| 主权项 |
1.一种球体辐射局部镀膜装置,包括: 一真空腔室,其内设有一旋转支撑组件; 至少一蒸镀源,其系设置在该旋转支撑组件下方, 以该蒸镀源为中心旋转以一蒸镀半径散发欲镀之 蒸汽; 至少一承盘,其系设置在该旋转支撑组件上,该承 盘系位于该蒸镀源的该蒸镀半径上之球面位置;以 及 至少一基材整合体,其系设置在该承盘内表面上, 用以接该蒸镀源散发欲镀之蒸汽物质。 2.如申请专利范围第1项所述之球体辐射局部镀膜 装置,其中,该镀膜方式为电阻式蒸镀法(Thermal coater)。 3.如申请专利范围第1项所述之球体辐射局部镀膜 装置,其中,该镀膜方式为电子束蒸镀法(E-beam coater )。 4.如申请专利范围第1项所述之球体辐射局部镀膜 装置,其中,该镀膜方式为溅镀式蒸镀法(sputter)。 5.如申请专利范围第1项所述之球体辐射局部镀膜 装置,其中,该真空腔室之形状可为长方体、正方 体、球体及圆柱体。 6.如申请专利范围第1项所述之球体辐射局部镀膜 装置,其中,该旋转支撑组件包括有马达、连接器 及支撑架,该连接器连结该马达及该支撑架,由该 马达带动该支撑架旋转。 7.如申请专利范围第1项所述之球体辐射局部镀膜 装置,其中,该蒸镀源在蒸镀时,该蒸镀半径可形成 一球体,而该蒸镀源位于球心位置。 8.如申请专利范围第1项所述之球体辐射局部镀膜 装置,其中,至少一该承盘连接至该连接器连结。 9.如申请专利范围第1项所述之球体辐射局部镀膜 装置,其中,该承盘以蒸镀源为球面形状。 10.如申请专利范围第1项所述之球体辐射局部镀膜 装置,其中,该承盘贴附于以蒸镀源为中心之球形 体的表面上。 11.如申请专利范围第1项所述之球体辐射局部镀膜 装置,其中,该承盘上之被镀基材贴附于以蒸镀源 为中心之球形体的切面上。 12.如申请专利范围第1项所述之球体辐射局部镀膜 装置,其中,该基材整合体包括金属薄膜罩、被镀 物、磁铁及夹具。 13.如申请专利范围第12项所述之球体辐射局部镀 膜装置,其中,该金属薄膜罩具有磁性或可被磁性 吸附。 14.如申请专利范围第12项所述之球体辐射局部镀 膜装置,其中,该金属薄膜罩具有复数穿透孔洞。 15.如申请专利范围第12项所述之球体辐射局部镀 膜装置,其中,该被镀物供设计之电路蒸镀于其表 面上。 16.如申请专利范围第12项所述之球体辐射局部镀 膜装置,其中,该被镀物可为半一导体材料。 17.如申请专利范围第12项所述之球体辐射局部镀 膜装置,其中,该被镀物可为陶瓷材料。 18.如申请专利范围第12项所述之球体辐射局部镀 膜装置,其中,该被镀物可为塑胶材料。 19.如申请专利范围第12项所述之球体辐射局部镀 膜装置,其中,该磁铁为具有磁性的物质。 20.如申请专利范围第12项所述之球体辐射局部镀 膜装置,其中,该夹具可装设于承盘上。 21.如申请专利范围第12项所述之球体辐射局部镀 膜装置,其中,该夹具用以夹持固定磁体。 22.如申请专利范围第14项所述之球体辐射局部镀 膜装置,其中,该穿透孔洞之形状依蒸镀于被镀物 之电路形状而决定。 23.如申请专利范围第12项所述之球体辐射局部镀 膜装置,其中,该金属薄膜罩包括有机材料、陶瓷 材料及金属材料等。 图式简单说明: 第一图为蒸镀机之结构示意图。 第二图为习知技术蒸镀之流程图。 第三图为本创作之蒸镀机之结构示意图。 第四图为本创作之基材整合体之结构分解图。 |
