| 主权项 |
1.一种无吸头式取放待测电子元件之装置,包含: 一吸气装置,系用以抽气来产生一吸力; 一基座,包含一气密空间与复数个测试端子,该气 密空间之一端开口与该吸气装置连接; 一气密罩,其一端与该气密空间连接且与该气密空 间保持气密接触,另一端为复数个开口,该复数个 开口系与该复数个测试端子形成气密接触,且该复 数个开口系相应于一待测电子元件被接触表面上 之复数个端子;以及 一弹性装置具有一弹性系数,其一端与该基座之另 一端连接,而该弹性装置之另一端则与该气密罩连 接; 其中,各该复数个开口藉由该吸气装置之抽气来产 生一吸力来吸附该待测电子元件,并且该待测电子 元件在被吸附时,该复数个端子与该复数个测试端 子并不接触。 2.如申请专利范围第1项所述之无吸头式取放待测 电子元件之装置,其中该气密罩为一弹性材质。 3.如申请专利范围第1项所述之无吸头式取放待测 电子元件之装置,其中该气密罩系被该弹性装置控 制在该气密空间中之一第一位置与一第二位置间 4.如申请专利范围第3项所述之无吸头式取放待测 电子元件之装置,其中上述之弹性装置系于未受到 该吸力时将该气密罩控制在该第一位置。 5.如申请专利范围第3项所述之无吸头式取放待测 电子元件之装置,其中上述之弹性装置系于受到大 于该弹性系数之一压力时,将该气密罩控制在第二 位置,并且使得该复数个端子与该复数个测试端子 接触。 6.如申请专利范围第1项所述之无吸头式取放待测 电子元件之装置,其中上述之弹性装置为一环形套 环。 7.如申请专利范围第1项所述之无吸头式取放待测 电子元件之装置,其中上述之弹性装置为一弹簧组 。 8.如申请专利范围第1项所述之无吸头式取放待测 电子元件之装置,其中上述之弹性装置为一泡棉。 9.如申请专利范围第1项所述之无吸头式取放待测 电子元件之装置,其中上述之气密罩更包含一护裙 以固定该待测电子元件。 10.如申请专利范围第5项所述之无吸头式取放待测 电子元件之装置,其中上述之压力消失后,该弹性 装置使得该复数个端子与该复数个测试端子分开 。 11.如申请专利范围第1项所述之无吸头式取放待测 电子元件之装置,其中上述之待测电子元件为一CCD 元件。 12.如申请专利范围第11项所述之无吸头式取放待 测电子元件之装置,其中上述之CCD元件系以球阵列 (BGA)方式封装。 13.如申请专利范围第1项所述之无吸头式取放待测 电子元件之装置,其中上述之待测电子元件系以球 阵列(BGA)方式封装。 14.如申请专利范围第13项所述之无吸头式取放待 测电子元件之装置,其中上述之球阵列之球间距小 于0.7 mm。 图式简单说明: 第一图为一待测电子元件之示意图;以及 第二A图至第二C图为本发明之一具体实施例之装 置示意图。 |
