发明名称 焊接支座
摘要 一种焊接支座,系供固设一具有插座之连接装置于一基板上,且该焊接支座包括一定位部以及一公差调整部,令该定位部系立设于该基板并结合于该连接装置一侧,该公差调整部则系自该定位部延伸以供结合至该插座一侧,俾由该公差调整部吸收因制造公差所引起之偏差。
申请公布号 TWM285178 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW094209910 申请日期 2005.06.14
申请人 宽氏股份有限公司 发明人 山田正治
分类号 H05K7/14 主分类号 H05K7/14
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路80号6楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路80号6楼
主权项 1.一种焊接支座,系供固设一具有插座之连接装置 于一基板上,包括: 一定位部,立设于该基板并结合于该连接装置一侧 ;以及 一公差调整部,系自该定位部延伸以供结合至该插 座一侧,俾由该公差调整部吸收因制造公差所引起 之偏差。 2.如申请专利范围第1项之焊接支座,其中,该定位 部系呈L形之结构者。 3.如申请专利范围第1项之焊接支座,其中,该定位 部系为与该公差调整部一体成型之结构者。 4.如申请专利范围第1项之焊接支座,其中,该公差 调整部系呈卡钩状之结构者。 5.如申请专利范围第1项之焊接支座,复包括一弹性 闩片。 6.如申请专利范围第5项之焊接支座,其中,该弹性 闩片系自该定位部延伸之结构者。 7.如申请专利范围第5项之焊接支座,其中,该弹性 闩片系为与该定位部以及该公差调整部一体成型 之结构者。 8.如申请专利范围第1项之焊接支座,其中,该焊接 支座系为金属所制成之结构者。 9.如申请专利范围第8项之焊接支座,其中,该焊接 支座系为冲压薄钢片所制成之结构者。 图式简单说明: 第1A以及第1B图系习知技术中用于吸收因制造公差 之结构示意图,其中,系使用突伸件吸收因制造公 差; 第2A以及第2B图系习知技术中用于吸收因制造公差 之另一结构示意图,其中,系使用弹性构件吸收因 制造公差; 第3A至第3C图系本创作之焊接支座之第一实施例之 示意图,其中第3A图系显示焊接支座、与连接装置 以及模组间之设置关系的示意图,第3B图系为第3A 图之焊接支座的左侧视图,第3C图则系为第3A图之 焊接支座的上侧视图;以及 第4图系操作本创作之焊接支座之第二实施例之示 意图。
地址 台北市士林区后港街96号5楼