| 主权项 |
1.一种具分离焊接段之低构形弹片,系供焊接于一 电路板上,包含: 复数供焊接在该电路板上且彼此相间隔之焊接段; 一连结段,具有复数分别衔接各该对应焊接段之端 部,及连接各该端部之复数侧缘;及 一弹臂,具有一由各该侧缘之一延伸之延伸端,并 与该连结段夹一钝角。 2.依据申请专利范围第1项所述具分离焊接段之低 构形弹片,其中,该连结段与该电路板相隔一间距 。 3.依据申请专利范围第1项所述具分离焊接段之低 构形弹片,其中,该等焊接段系两段,该连结段具有 二侧缘,且该连结段二侧缘分别延伸有一弹臂,并 分别与该连结段夹一钝角。 4.一种应用该具分离焊接段之低构形弹片的电路 板装置,包括: 一如申请专利范围第1项所述具分离焊接段之低构 形弹片;及 一电路板,其中该电路板具有分别对应该具分离焊 接段之低构形弹片之各该焊接段的复数相间隔接 垫,且各该接垫间隔距离对应于该连结段长度。 图式简单说明: 图1是本创作第一较佳实施例之立体图; 图2是本创作第一较佳实施例焊接于电路板上之侧 视图; 图3是图2转90度之侧视图; 图4是本创作第二较佳实施例之立体图; 图5是本创作第二较佳实施例焊接于电路板上之侧 视图; 图6是本创作第三较佳实施例之立体图; 图7是本创作第三较佳实够例焊接于电路板上之侧 视图。 |
