主权项 |
1.一种双埠静态随机存取记忆晶胞,其包括: 一第一反相器,系由第一PMOS电晶体(P1)与第一NMOS电 晶体(M1)所组成; 一第二反相器,系由第二PMOS电晶体(P2)与第二NMOS电 晶体(M1)所组成; 一储存节点(A),系由该第一反相器之输出端所形成 ; 一反相储存节点(B),系由该第二反相器之输出端所 形成; 一写入用选择电晶体(MWS),系连接在该储存节点(A) 与写入用位元线(WBL)之间,且闸极连接至写入用字 元线(WWL); 一读取用选择电晶体(MRS),其一端连接至读取用位 元线(RBL),另一端与反相电晶体(MINV)相连接,而闸极 则连接至读取用字元线(RWL); 一预写电晶体(MPRE),系连接在该反相储存节点(B)与 接地之间,且闸极连接至预写控制线(WPRE);以及 一反相电晶体(MINV),其一端与该读取用选择电晶体 (MRS)相连接,另一端连接至储存节点(A),而闸极则连 接至反相储存节点(B); 其中,该第一反相器和该第二反相器系呈交互耦合 连接,亦即该第一反相器之输出端(即储存节点A)系 连接至该第二反相器之输入端,而该第二反相器之 输出端(即反相储存节点B)则连接至该第一反相器 之输入端。 2.如申请专利范围第1项所述之双埠静态随机存取 记忆晶胞,其中该第一反相器之一端连接至电源电 压(Vdd),而另一端则接地。 3.如申请专利范围第2项所述之双埠静态随机存取 记忆晶胞,其中该第二反相器之一端连接至电源电 压(Vdd),而另一端则接地。 4.如申请专利范围第3项所述之双埠静态随机存取 记忆晶胞,其中该写入用字元线(WWL)于写入操作期 间系设定为电源电压(Vdd),而于写入操作以外之期 间则设定为接地电压。 5.如申请专利范围第4项所述之双埠静态随机存取 记忆晶胞,其中该读取用字元线(RWL)于读取操作期 间系设定为电源电压(Vdd),而于读取操作以外之期 间则设定为接地电压。 6.如申请专利范围第5项所述之双埠静态随机存取 记忆晶胞,其中该预写控制线(WPRE)于写入动作发生 前之预写入期间系设定为电源电压(Vdd),而于预写 入操作以外之期间则设定为接地电压。 7.如申请专利范围第4项所述之双埠静态随机存取 记忆晶胞,其中该读取用字元线(RWL)于读取操作期 间系设定为电源电压(Vdd),而于读取操作以外之期 间则设定为低于接地电压之电压位准。 8.如申请专利范围第7项所述之双埠静态随机存取 记忆晶胞,其中该预写控制线(WPRE)于写入动作发生 前之预写入期间系设定为电源电压(Vdd),而于预写 入操作以外之期间则设定为接地电压。 图式简单说明: 第一图 系显示习知6T静态随机存取记忆体(SRAM)晶 胞之电路示意图; 第二图 系显示习知5T静态随机存取记忆体(SRAM)晶 胞之电路示意图; 第三图 系显示习知4T静态随机存取记忆体(SRAM)晶 胞之电路示意图; 第四图 系显示习知3T静态随机存取记忆体(SRAM)晶 胞之电路示意图; 第五图 系显示习知双埠静态随机存取记忆体(SRAM) 晶胞之电路示意图; 第六图 系显示本创作所提出之双埠静态随机存取 记忆体(SRAM)晶胞之电路示意图; |