| 主权项 |
1.一种线缆连接器组合,其包括: 第一连接器; 第二连接器; 第三连接器,其表面覆盖有金属遮蔽壳体; 复数根第一传输线,其一端组接于第一连接器,另 一端组接于第三连接器; 复数根第二传输线及裸线,该等第二传输线及裸线 一端组接于第一连器,另一端组接于第二连接器; 复数根半裸接地线,其一端组接于第一连接器; 复数接地线,其一端组接于第三连接器; 复数裸线,其一端焊接于第三连接器遮蔽壳体之外 表面上; 接地环,其连接有半裸线,该半裸线与组接于第一 连接器之半裸接地线机械及电性地连接; 铜箔,覆盖于第一传输线靠近第三连接器一端;其 中于已经形成电性连接之半裸线和半裸接地线及 第一传输线和第二传输线外包覆有一层导电布,组 接于第三连接器之接地线及裸线焊接于铜箔上,自 第三连接器遮蔽壳体外面至前述导电布与铜箔接 触处包覆有另一层导电布。 2.如申请专利范围第1项所述之线缆连接器组合,其 中一端连接于第一连接器另一端连接第二连接器 之复数根第二传输线及裸线外包覆有第一导电布 。 3.如申请专利范围第2项所述之线缆连接器组合,其 中已经包覆第一导电布之第二传输线及第一传输 线外包覆有第二导电布。 4.如申请专利范围第1项所述之线缆连接器组合,其 中于第一传输线外表面粘贴有一层胶带以使传输 线整齐排列成一排,所述铜箔系包覆于胶带外。 5.如申请专利范围第4项所述之线缆连接器组合,其 中第一传输线的两面均粘贴有胶带,并覆盖有铜箔 。 6.如申请专利范围第2项所述之线缆连接器组合,其 中包覆于第一传输线与第二传输线表面之第二导 电布与铜箔相互接触。 7.如申请专利范围第1项所述之线缆连接器组合,其 中包覆于第一传输线、第二传输线及电性连接之 半裸线与半裸接地线外面之导电布系为第三导电 布,该第三导电布与铜箔相接触,接地环保留在第 三导电布外。 8.如申请专利范围第7项所述之线缆连接器组合,其 中第三连接器遮蔽壳体外至第三导电布与铜箔接 触处包覆之另一层导电布系为第四导电布。 9.如申请专利范围第8项所述之线缆连接器组合,其 中于第四导电布与第三连接器表面结合处包覆有 胶带,其用于将结合处密封。 10.一种线缆连接器组合之组装方法,其包括如下步 骤: (a)提供一线缆连接器组合,其包括第一连接器、第 二连接器、第三连接器,第三连接器表面覆盖有金 属遮蔽壳体、复数根连接第一连接器与第三连接 器之第一传输线、组接于第一连接器之复数半裸 接地线、复数根连接第一连接器与第二连接器之 第二传输线及裸线、连有接地环之半裸线、组接 于前述第三连接器之复数接地线及焊接于第三连 接器之金属遮蔽壳体上之裸线; (b)包覆铜箔于第一传输线外; (c)机械及电性地连接半裸线与组接于第一连接器 之半裸接地线; (d)包覆一层导电布于第一传输线、第二传输线及 电性连接之半裸线与半裸接地线外,以使该导电布 与铜箔相接触,接地环保留在该导电布外; (e)焊接组于第三连接器之接地线及焊接于第三连 接器金属遮蔽壳体上之裸线于铜箔上; (f)包覆另一层导电布于第一传输线、组接于第三 连接器之接地线及焊接于金属遮蔽壳体之裸线上, 自第三导电布与铜箔接触端包覆至该层导电布与 金属遮蔽壳体接触处。 11.如申请专利范围第10项所述之线缆连接器组合 之组装方法,其中包覆铜箔于第一传输线之前,粘 贴一层胶带于第一传输线外以使传输线整齐排列 成一排。 12.如申请专利范围第11项所述之线缆连接器组合 之组装方法,其中包覆铜箔于第一传输线之前,进 一步包括于第一传输线两面均包覆胶带,并于两胶 带外侧均包覆铜箔之步骤。 13.如申请专利范围第10项所述之线缆连接器组合 之组装方法,其中包覆一层导电布于第一传输线、 第二传输线及电性连接之半裸线与半裸接地线外 之步骤中,该导电布系为第三导电布。 14.如申请专利范围第13项所述之线缆连接器组合 之组装方法,其中包覆一层导电布于第一传输线、 第二传输线及电性连接之半裸线与半裸接地线外 之步骤,进一步包括包覆第三导电布之前,包覆第 一导电布于一端组接于第一连接器内,另一端组接 于第二连接器内之第二传输线及裸线上,该第一导 电布与铜箔相电性连接之步骤。 15.如申请专利范围第14项所述之线缆连接器组合 之组装方法,其中包覆一层导电布于第一传输线、 第二传输线及电性连接之半裸线与半裸接地线外 之步骤,进一步包括包覆第二导电布于第一传输线 与已经包覆第一导电布之第二传输线外,该第二导 电布与铜箔接触之步骤。 16.如申请专利范围第10项所述之线缆连接器组合 之组装方法,其中包覆另一层导电布于第一传输线 、组接于第三连接器之接地线及焊接于金属遮蔽 壳体上之裸线上之步骤中,该导电布系为第四导电 布。 17.如申请专利范围第16项所述之线缆连接器组合 之组装方法,其中进一步包括于第四导电布与金属 遮蔽壳体接触处用胶带密封之步骤。 图式简单说明: 第一图系习知作法之接地线未与遮蔽层相连之立 体图。 第二图系另一习知作法采用接地环直接与遮蔽层 相连之立体图。 第三图系本发明线缆连接器组合部分组装时之立 体图。 第四图系于第二传输线及裸线外包覆第一导电布 之立体图。 第五图系于第一传输线外覆盖铜箔之立体图。 第六图系将第二传输线与第一传输线外包覆第二 导电布后之立体图。 第七图系将半裸线与组接于第一连接器之接地线 电性连接之立体图。 第八图系第七图所示之半裸线及接地线电性连接 之放大图。 第九图系电性连接之半裸线与组接于第一连接器 之接地线及包覆第二导电布之传输线外共同包覆 第三导电布之立体图。 第十图系将连接于第三连接器之接地线及焊接于 金属遮蔽壳体上之裸线焊接于铜箔之立体图。 第十一图系于焊接后铜箔外包覆第四导电布后之 立体图。 |
