| 主权项 |
1.一种电路连接部之修补方法,系修补藉由黏着剂 导通连接具有多数相向的电路之电路构件的电路 连接部之方法,其特征为: 将需修补之电路连接部份之相互接合部剥离,于至 少一侧之残留有黏着剂之电路构件,利用转印用黏 着剂将转印用基材黏着,加热到50℃至350℃之温度 范围,从该电路构件,将残留在电路构件之黏着剂 以及转印用黏着剂,与转印用基材一并剥离。 2.如申请专利范围第1项之电路连接部之修补方法, 其中,在剥离所修补的电路构件之际,从电路构件 侧加热,并且使转印用基材与温度梯度产生。 3.如申请专利范围第1项或第2项之电路连接部之修 补方法,其中,转印用基材系选自:将表面以酸或硷 粗化之金属或玻璃,将表面以等离子(plasma)、紫外 线、或电晕处理而活性化之金属或玻璃、环氧树 脂、压克力树脂、聚醚、聚亚胺、或聚丙烯 等塑胶之至少一种。 4.如申请专利范围第1项或第2项之电路连接部之修 补方法,其中,将所修补的电路构件从转印用基材 剥离之后,以有机溶剂清洗所修补之电路构件。 5.如申请专利范围第1项或第2项之电路连接部之修 补方法,其中,转印用黏着剂,系与用于需修补之电 路连接部的接合之黏着剂为同一之黏着剂。 |
