| 主权项 |
1.一种低密度波长分工光传接模组,系藉由接收或 发射一光讯号以与一通讯装置作讯号沟通,其包括 有: 一基座; 一光多工器/解多工器,设置于该基座内部,以将该 光讯号进行合光或是分光;及 一个以上之光讯号传送接收单元,设置于该基座, 包含有一对电路板,其上分别具有一光电转换器, 分别连接耦合于该光多工器/解多工器,并藉由该 电路板与外界构成电信连接; 其中上述之一对电路板系以与该基座垂直且并列 的方式设置于该基座之上。 2.如申请专利范围第1项所述之低密度波长分工光 传接模组传接模组,更包括有一上盖板,包覆于该 基座,以减少该光传接模组内部与外界之电磁波干 扰。 3.如申请专利范围第1项所述之低密度波长分工光 传接模组,更包括有一个以上之散热鳍片,设置于 该基座上,藉由该散热鳍片接触于该电路板上之发 热元件,以传导出其所产生之热能。 4.如申请专利范围第3项所述之低密度波长分工光 传接模组,其中该散热鳍片远离该基座之一端更包 括有一顶部,以增加热传导之效率。 5.如申请专利范围第3项所述之低密度波长分工光 传接模组,其中该散热鳍片内部更包括有一空心沟 槽,用以放置一屏蔽材料。 6.如申请专利范围第1项所述之低密度波长分工光 传接模组,其中该光多功器/解多功器更包括有复 数条光纤,用以与该光电转换器连接。 7.如申请专利范围第6项所述之低密度波长分工光 传接模组,更包括有一个以上之固定单元,设置于 该基座上,用以将该光纤固定于该光电转换器,该 固定单元包括有: 一对固定卡柱,位于该基座,以供该光电转换器跨 置固定; 一对挡柱,系设置相对应于该固定卡柱之位置; 一挡片,套设于该光纤外缘,且位于该挡柱与该固 定卡柱之间;及 一弹簧圈,套设于该光纤外缘,一端受到该挡片的 限制而推动该光纤固定于该光电转换器。 8.如申请专利范围第1项所述之低密度波长分工光 传接模组,其中该电路板更包括有复数个接脚,使 该电路板藉由该接脚而与该通讯装置构成电性连 接。 9.如申请专利范围第8项所述之低密度波长分工光 传接模组,更包括有一个梳板,该梳板包括有复数 个孔洞,且装设于该基座相对应于该接脚的位置, 可供该接脚自该孔洞穿越露出。 10.如申请专利范围第1项所述之低密度波长分工光 传接模组,更包括有一个以上之电磁屏蔽件,包覆 于该光电转换器之外围,且与该基座相连接,以防 止电磁波之干扰。 11.如申请专利范围第10项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件亦包覆于该光电转 换器之外围,且与该基座相连接,以防止电磁波之 干扰。 12.如申请专利范围第10项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件邻近该基座处设置 有一个以上之弹片,且该基座上相对应于该弹片之 位置设置有一个以上之固定槽,藉由将该弹片卡合 入该固定槽中,以将该电磁屏蔽件固设于该基座之 上。 13.如申请专利范围第10项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件之两侧更包括有一 个以上之凹槽,以与该光电转换器相接。 14.如申请专利范围第10项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件更包括有一个以上 之接脚凸部,以与连接于该光电转换器之该电路板 相接。 15.一种低密度波长分工光传接模组,系藉由接收或 发射一光讯号以与一通讯装置作讯号沟通,其包括 有: 一基座; 一个以上之光讯号传送接收单元,设置于该基座, 包含有一对电路板,其上分别具有一光电转换器, 分别传送或接收光讯号,并藉由该电路板与外界构 成电信连接;及 一个以上之散热鳍片,设置于该基座上,藉由该散 热鳍片接触于该电路板上之发热元件,以传导出其 所产生之热能。 16.如申请专利范围第15项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该散热鳍片远离该基座之一端更 包括有一顶部,以增加热传导之效率。 17.如申请专利范围第15项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该散热鳍片内部更包括有一空心 沟槽,用以放置一屏蔽材料。 18.如申请专利范围第15项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中所述之一对电路板系以与该基座 垂直且并列的方式设置于该基座之上。 19.如申请专利范围第15项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中所述之电路板更包括有复数个接 脚,使该电路板藉由该接脚而与该通讯装置构成电 性连接。 20.如申请专利范围第19项所述之低密度波长分工 光传接模组,更包括有一个梳板,该梳板包括有复 数个孔洞,且装设于该基座相对应于该接脚的位置 ,可供该接脚自该孔洞穿越露出。 21.如申请专利范围第15项所述之低密度波长分工 光传接模组,更包括有一个以上之电磁屏蔽件,包 覆于该光电转换器之外围,且与该基座相连接,以 防止电磁波之干扰。 22.如申请专利范围第21项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件亦包覆于该光电转 换器之外围,且与该基座相连接,以防止电磁波之 干扰。 23.如申请专利范围第21项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件邻近该基座处设置 有一个以上之弹片,且该基座上相对应于该弹片之 位置设置有一个以上之固定槽,藉由将该弹片卡合 入该固定槽中,以将该电磁屏蔽件固设于该基座之 上。 24.如申请专利范围第21项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件之两侧更包括有一 个以上之凹槽,以与该光电转换器相接。 25.如申请专利范围第21项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件更包括有一个以上 之接脚凸部,以与连接于该光电转换器之该电路板 相接。 26.一种低密度波长分工光传接模组,系藉由接收或 发射一光讯号以与一通讯装置作讯号沟通,其包括 有: 一基座; 一个以上之光讯号传送接收单元,设置于该基座, 包含有一对电路板,其上分别具有一光电转换器, 分别传送或接收光讯号,其中该电路板更包括有复 数个接脚,使该电路板藉由该接脚而与该通讯装置 构成电性连接;及 一梳板,该梳板包括有复数个孔洞,且装设于该基 座相对应于该接脚的位置,可供该接脚自该孔洞穿 越露出。 27.如申请专利范围第26项所述之低密度波长分工 光传接模组,更包括有一个以上之散热鳍片,设置 于该基座上,藉由该散热鳍片接触于该电路板上之 发热元件,以传导出其所产生之热能。 28.如申请专利范围第27项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该散热鳍片远离该基座之一端更 包括有一顶部,以增加热传导之效率。 29.如申请专利范围第27项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该散热鳍片内部更包括有一空心 沟槽,用以放置一屏蔽材料。 30.如申请专利范围第26项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中所述之一对电路板系以与该基座 垂直且并列的方式设置于该基座之上。 31.如申请专利范围第26项所述之低密度波长分工 光传接模组,更包括有一个以上之电磁屏蔽件,包 覆于该光电转换器之外围,且与该基座相连接,以 防止电磁波之干扰。 32.如申请专利范围第31项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件亦包覆于该光电转 换器之外围,且与该基座相连接,以防止电磁波之 干扰。 33.如申请专利范围第31项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件邻近该基座处设置 有一个以上之弹片,且该基座上相对应于该弹片之 位置设置有一个以上之固定槽,藉由将该弹片卡合 入该固定槽中,以将该电磁屏蔽件固设于该基座之 上。 34.如申请专利范围第31项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件之两侧更包括有一 个以上之凹槽,以与该光电转换器相接。 35.如申请专利范围第31项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件更包括有一个以上 之接脚凸部,以与连接于该光电转换器之该电路板 相接。 36.一种低密度波长分工光传接模组,系藉由接收或 发射一光讯号以与一通讯装置作讯号沟通,其包括 有: 一基座; 一光多工器/解多工器,设置于该基座内部,以将该 光讯号进行合光或是分光,其中光多工器/解多工 器更包括有复数条光纤,用以与该光电转换器连接 ; 一个以上之光讯号传送接收单元,设置于该基座, 包含有一对电路板,其上分别具有一光电转换器, 分别连接耦合于该光多工器/解多工器,并藉由该 电路板与外界构成电信连接;及 一个以上之固定单元,设置于该基座上,用以将该 光纤固定于该光电转换器。 37.如申请专利范围第36项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中所述之固定单元包括有: 一对固定卡柱,位于该基座,以供该光电转换器跨 置固定; 一对挡柱,系设置相对应于该固定卡柱之位置; 一挡片,套设于该光纤外缘,且位于该挡柱与该固 定卡柱之间;及 一弹簧圈,套设于该光纤外缘,一端受到该挡片的 限制而推动该光纤固定于该光电转换器。 38.如申请专利范围第36项所述之低密度波长分工 光传接模组传接模组,更包括有一上盖板,包覆于 该基座,以减少该光传接模组内部与外界之电磁波 干扰。 39.如申请专利范围第36项所述之低密度波长分工 光传接模组,更包括有一个以上之散热鳍片,设置 于该基座上,藉由该散热鳍片接触于该电路板上之 发热元件,以传导出其所产生之热能。 40.如申请专利范围第39项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该散热鳍片远离该基座之一端更 包括有一顶部,以增加热传导之效率。 41.如申请专利范围第39项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该散热鳍片内部更包括有一空心 沟槽,用以放置一屏蔽材料。 42.如申请专利范围第36项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中所述之一对电路板系以与该基座 垂直且并列的方式设置于该基座之上。 43.如申请专利范围第36项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中所述之电路板更包括有复数个接 脚,使该电路板藉由该接脚而与该通讯装置构成电 性连接。 44.如申请专利范围第36项所述之低密度波长分工 光传接模组,更包括有一个梳板,该梳板包括有复 数个孔洞,且装设于该基座相对应于该接脚的位置 ,可供该接脚自该孔洞穿越露出。 45.如申请专利范围第36项所述之低密度波长分工 光传接模组,更包括有一个以上之电磁屏蔽件,包 覆于该光电转换器之外围,且与该基座相连接,以 防止电磁波之干扰。 46.如申请专利范围第36项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件亦包覆于该光电转 换器之外围,且与该基座相连接,以防止电磁波之 干扰。 47.如申请专利范围第36项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件邻近该基座处设置 有一个以上之弹片,且该基座上相对应于该弹片之 位置设置有一个以上之固定槽,藉由将该弹片卡合 入该固定槽中,以将该电磁屏蔽件固设于该基座之 上。 48.如申请专利范围第36项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件之两侧更包括有一 个以上之凹槽,以与该光电转换器相接。 49.如申请专利范围第36项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该电磁屏蔽件更包括有一个以上 之接脚凸部,以与连接于该光电转换器之该电路板 相接。 50.一种低密度波长分工光传接模组,系藉由接收或 发射一光讯号以与一通讯装置作讯号沟通,其包括 有: 一基座; 一个以上之光讯号传送接收单元,设置于该基座, 包含有一对电路板,其上分别具有一光电转换器, 分别传送或接收光讯号,并藉由该电路板与外界构 成电信连接;及 一个以上之电磁屏蔽件,包覆于该光电转换器之外 围,且与该基座相连接,以防止电磁波之干扰。 51.如申请专利范围第50项所述之低密度波长分工 光传接模组传接模组,更包括有一上盖板,包覆于 该基座,以减少该光传接模组内部与外界之电磁波 干扰。 52.如申请专利范围第50项所述之低密度波长分工 光传接模组,更包括有一个以上之散热鳍片,设置 于该基座上,藉由该散热鳍片接触于该电路板上之 发热元件,以传导出其所产生之热能。 53.如申请专利范围第52项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该散热鳍片远离该基座之一端更 包括有一顶部,以增加热传导之效率。 54.如申请专利范围第52项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中该散热鳍片内部更包括有一空心 沟槽,用以放置一屏蔽材料。 55.如申请专利范围第50项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中所述之一对电路板系以与该基座 垂直且并列的方式设置于该基座之上。 56.如申请专利范围第50项所述之低密度波长分工 光传接模组,其中所述之电路板更包括有复数个接 脚,使该电路板藉由该接脚而与该通讯装置构成电 性连接。 57.如申请专利范围第56项所述之低密度波长分工 光传接模组,更包括有一个梳板,该梳板包括有复 数个孔洞,且装设于该基座相对应于该接脚的位置 ,可供该接脚自该孔洞穿越露出。 图式简单说明: 第1图为习知之低密度波长分工光传接模组的立体 图; 第2图为本发明之低密度波长分工光传接模组的立 体图; 第3图为本发明之低密度波长分工光传接模组的分 解图; 第4图为在电路板间设置散热鳍片之立体图; 第5图为在电路板间设置散热鳍片之上视图; 第6图为散热鳍片之剖面图; 第7图低密度波长分工光传接模组中之电路板与电 子装置内之母板连接之立体图; 第8图为电磁屏蔽件与基座结合之组合图; 第9图为电磁屏蔽件之立体图; |
