| 主权项 |
1.一种电子封条装置,至少包括: 至少一个可与外界连络之元件;至少一个可以记忆 之电子元件;连接外界连络之元件与记忆之电子元 件之导体;可弯曲的基材;可维持封条施封形状的 机构,其关连为「可与外界连络之元件」藉由「连 接外界连络之元件与记忆之电子原件之导体」与 「记忆之电子元件」连接形成一回路,此回路包埋 于外观含有「维持封条施封形状的机构」设计的 「可弯曲的基材」内。 2.如申请专利范围第1项所述之电子封条,其中可与 外界连络之元件乃是利用非接触之方式与外界连 络。 3.如申请专利范围第1项所述之电子封条,其中可与 外界连络之元件为一共振器。 4.如申请专利范围第1项所述之电子封条,其中的共 振器为一天线。 5.如申请专利范围第4项所述之电子封条,其中的天 线可利用射频或是磁感方式与外界沟通。 6.如申请专利范围第1项所述电子封条,其中可弯曲 的基材,可为高分子材料、天然或人造纤维或金属 。 7.如申请专利范围第1项所述之电子封条,其中的可 维持封条施封形状的机构,为一可使封条于施封后 维持施封形状的机构,此机构可为化学黏着,化学 反应,物理黏着,物理吸附或是机械结构。 8.如申请专利范围第1项所述之电子封条元件,亦可 加装一电源装置。 图式简单说明: 图一 系本创作电子封条结构以及运作示意图 图二 系本创作封条正常运作示意图 图三 系本创作封条破坏时示意图 |
