发光二极体封装结构改良

摘要

一种发光二极体封装结构改良，系包含有：一基板，系具有复数正负电极导通孔，为固定LED晶粒之用；一复数LED晶粒，具有正负电极接脚，供置入上述基板之导通孔；一封装外壳体，系封装于基板外且覆盖LED晶粒；如上所述，本创作封装发光二极体(LED)时，系于基板上开设有复数电极导通孔，以置入复数LED晶粒之正负电极接脚，再将其封装外壳体系封装于基板外，而覆盖所置入之复数LED晶粒，藉由一次封装程序将复数LED晶粒同时封装在同一外壳体内，或将不同颜色、亮度之LED晶粒封装在相同外壳体中，俾以降低封装结构之成本及减少封装时间之目的者。

主权项

1.一种发光二极体封装结构改良,主要系包含: 一基板,系具有复数正负电极导通孔,为固定LED晶 粒之用; 一复数LED晶粒,具有正负电极接脚,供置入上述基 板之导通孔; 一封装外壳体,系封装于基板外且覆盖LED晶粒。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构改良,其中该封装外壳体系为正面发光型。 3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构改良,其中该封装外壳体系为侧面发光型。 4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构改良,其中该该封装外壳体系为灯型(Lamp)。 5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构改良,其中该封装外壳体系为表面黏着型(SMD)封 装结构。 6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构改良,其中该LED晶粒系为红色LED晶粒。 7.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构改良,其中该LED晶粒系为绿色LED晶粒。 8.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构改良,其中该LED晶粒系为蓝色LED晶粒。 9.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构改良,其中该LED晶粒其颜色系为白光LED。 10.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结 构改良,其中该LED晶粒系为以萤光粉激发之混光LED 。 11.一种发光二极体封装结构改良,主要系包含: 一基板,系具有复数正负电极导通孔,为固定SMD LED 晶粒之用; 一复数SMD LED晶粒,具有正负电极接脚,供置入上述 基板之导通孔。 图式简单说明: 第1图,系习用发光二极体封装结构之示意图; 第2图,系本创作之立体分解图; 第3图,系本创作之组合图; 第4图,系本创作之实施例图; 第5图,系本创作基板挖设导通孔之示意图; 第6图,系本创作实施于表面黏着型发光二极体(SMD) 之示意图。