发明名称 |
用于稳定电浆处理之方法及设备 |
摘要 |
本发明系提供一种使用空间修正电浆以蚀刻基板之方法及设备。在一实施例中,该方法包括提供具有电浆稳定器之制程室,该电装稳定器设置于基板支撑件上。一基板主放于该支撑件上。一种制程气体被导入该制程室中,而一电浆由该制程气体中形成。该基板由一电浆蚀刻,该电装之离子与自由基密度比由该电浆稳定器决定之。 |
申请公布号 |
TW200600609 |
申请公布日期 |
2006.01.01 |
申请号 |
TW094120494 |
申请日期 |
2005.06.20 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
托多罗瓦伦汀N TODOROW, VALENTIN N.;荷伦约翰P HOLLAND, JOHN P.;威尔沃夫麦可D WILLWERTH, MICHAEL D. |
分类号 |
C23C16/505;H01L21/3213;H01L21/4763;H05H1/00 |
主分类号 |
C23C16/505 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 |
主权项 |
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地址 |
美国 |