发明名称 用于稳定电浆处理之方法及设备
摘要 本发明系提供一种使用空间修正电浆以蚀刻基板之方法及设备。在一实施例中,该方法包括提供具有电浆稳定器之制程室,该电装稳定器设置于基板支撑件上。一基板主放于该支撑件上。一种制程气体被导入该制程室中,而一电浆由该制程气体中形成。该基板由一电浆蚀刻,该电装之离子与自由基密度比由该电浆稳定器决定之。
申请公布号 TW200600609 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW094120494 申请日期 2005.06.20
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 托多罗瓦伦汀N TODOROW, VALENTIN N.;荷伦约翰P HOLLAND, JOHN P.;威尔沃夫麦可D WILLWERTH, MICHAEL D.
分类号 C23C16/505;H01L21/3213;H01L21/4763;H05H1/00 主分类号 C23C16/505
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 美国