发明名称 铜金属导线抗氧化方法
摘要 一种铜金属导线抗氧化方法,首先于基底形成一铜晶种层,并施加硷性溶液于上述铜晶种层表面。接着,执行电化学电镀制程以于上述铜晶种层形成一铜层,并于上述铜层表面施加硷性溶液。接下来,于上述铜层执行化学机械研磨制程,最后并于上述铜层表面施加硷性溶液,以减少上述铜层表面之铜氧键结。
申请公布号 TW200601457 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW094114385 申请日期 2005.05.04
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 胡伯康;刘重希;余振华
分类号 H01L21/3205;H01L21/4763;C23C22/63 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号