| 主权项 |
1.一种多频带平面式天线,包括有: 一第一辐射单元,系于复数介电质基材中的至少两 层基材上分别形成复数曲折状的导体线路,经一层 间导通手段使至少两层基材上的导体线路相互连 接,以构成一立体回旋型态的辐射体,并操作在第 一工作频段; 一第二辐射单元,系于具有第一辐射单元导体线路 之其中一层基材上形成一金属导体线路所构成,并 操作在第二工作频段;该第二/第一辐射单元系以 一端相互连接,并透过一讯号传输线连接到一馈入 埠; 一第三辐射单元,系于未形成讯号传输线的一层基 材上形成曲折状导体线路所构成,并操作在第三工 作频段,又其曲折状导体线路系相对于该讯号传输 线; 又位于不同基材上的第三辐射单元及讯号传输线 系分别由复数的L形线段连接组成,该L形线段系由 一较长线段及一较短线段组成,该第三辐射单元与 讯号传输线系以较长线段呈正交结构。 2.如申请专利范围第1项所述之多频带平面式天线, 该第一/第二辐射单元、讯号传输线系形成于同一 层基材上,该基材上并形成有一内馈入埠;又第二 辐射单元之一端开路,另端与第一辐射单元的导体 线路一端相互连接,该共接一端系透过讯号传输线 与内馈入埠连接,以构成一共同的馈入埠。 3.如申请专利范围第2项所述之多频带平面式天线, 其中一底层基材上形成一第一外馈入埠及一第二 外馈入埠,其中,第一外馈入埠系透过一层间导通 手段与内馈入埠连接,作为第一/第二辐射单元的 共同馈入埠。 4.如申请专利范围第3项所述之多频带平面式天线, 该第三辐射单元之导体线路系形成于未形成讯号 传输线的一层基材上,其一端开路,该基材上另形 成有一馈入埠,并与第三辐射单元的导体线路另端 连接,该馈入埠并透过一层间导通手段与底层基材 上的第二外馈入埠连接。 5.如申请专利范围第4项所述之多频带平面式天线, 该位于不同基材上的第三辐射单元与讯号传输线 至少隔离一层基材之距离。 6.如申请专利范围第1项所述之多频带平面式天线, 该第一辐射单元于任一基材所形成的两相邻导体 线路间加入一平面曲折状的导体线路,该导体线路 系由多数的L形线段连接组成。 7.如申请专利范围第1或6项所述之多频带平面式天 线,该第一辐射单元于各层基材上分别印刷形成的 导体线路可分别为ㄩ/ㄇ、V/倒V、一/ㄩ/ㄇ等形状 之组合。 8.如申请专利范围第7项所述之多频带平面式天线, 各层基材上形成的不同形状导体线路于压合后系 利用穿孔电镀方式作为层间导通手段以相互连接 。 9.如申请专利范围第5项所述之多频带平面式天线, 各层基材上形成的不同形状导体线路于压合后系 利用穿孔电镀方式作为层间导通手段以相互连接 。 图式简单说明: 第一图:系习用的线形双频天线示意图。 第二图:系习用的单阶曲折导体天线示意图。 第三图:系习用的单阶曲折导体所形成的双频天线 示意图。 第四图:系习用的立体螺旋形曲折导体天线示意图 。 第五图:系习用的立体螺旋形曲折导体所形成的双 频天线示意图。 第六图:系本发明第一较佳实施例之分解图。 第七图:系本发明第一实施例中第三辐射单元及讯 号传输线的一可行构造示意图。 第八图:系本发明第一实施例中第三辐射单元及讯 号传输线的又一可行构造示意图。 第九图:系本发明第一实施例中第三辐射单元及讯 号传输线的再一可行构造示意图。 第九之一图:系本发明第一实施例中第三辐射单元 及讯号传输线的再一可行构造平面图。 第十图:系本发明第二实施例之分解图。 第十一图:系本发明第三实施例之分解图。 第十二图:系本发明第四实施例之分解图。 第十三图:系本发明第五实施例之分解图。 第十四图:系本发明第六实施例之分解图。 第十五图:系本发明天线第一、二辐射单元之返回 损失对频率的量测结果。 第十六图:系本发明天线第三辐射单元之返回损失 对频率的量测结果。 第十七图:系本发明以外接式平面天线实现之平面 剖视图。 |
