| 主权项 |
1.一种半导体装置,其包含: 至少一个制作在半导体模组(1)中之积体电路(2); 一个电流源(3)或电压源(3),系与半导体模组(1)相连 ; 一个温度辨认元件(4),其可确定半导体模组(1)之温 度;及 一种与温度辨认元件(4)和积体电路(2)相连之控制 单元(5),其特征为:在温度低于下限値时此控制单 元(5)藉由温度辨认元件(4)所确定之温度使积体电 路(2)进行一种虚拟操作周期。 2.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中该积体 电路(2),该温度辨认元件(4)及该控制单元(5)系设置 于该半导体模组(1)中。 3.如申请专利范围第1或2项之半导体装置,其中此 半导体模组(1)含有另一与控制单元(5)相连之电流 消耗元件(6)以产生热。 4.如申请专利范围第3项之半导体装置,其中该电流 消耗元件(6)是一振荡器。 5.如申请专利范围第1或2项之半导体装置,其中温 度辨认元件具有一二极体(7),须测定其前向电阻。 图式简单说明: 第1图 本发明半导体装置之实施例之电路图。 第2图 二极体形式之温度辨认元件之图解。 |
