发明名称 水性组成物,制备该水性组成物之方法,该水性组成物之用途及造纸方法
摘要 本发明系有关一种水性组成物,其包含阴离子性有机聚合物颗粒及胶态阴离子性氧化矽基底颗粒。该阴离子性有机聚合物颗粒系藉由使一种或多种烯键式不饱和单体与一种或多种多官能支化剂及/或多官能交联剂聚合而制得。该水性组成物中之阴离子性有机聚合物颗粒及胶态阴离子性氧化矽基底颗粒系以该水性组成物总重之至少0.01重量%存于该水性组成物中。本发明进一步关于该水性组成物之制备方法、该水性组成物之用途及造纸方法。
申请公布号 TWI246550 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW091112171 申请日期 2002.06.06
申请人 阿克左诺贝尔公司 发明人 当肯.卡尔;麦可.席格门
分类号 D21H19/00;D21H23/04 主分类号 D21H19/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种水性组成物,其包含阴离子性有机聚合物颗 粒及胶态阴离子性氧化矽基底颗粒,该阴离子性有 机聚合物颗粒系藉由使一种或多种烯键式不饱和 单体与一种或多种多官能支化剂及/或多官能交联 剂聚合而制得,该阴离子性有机聚合物颗粒及胶态 阴离子性氧化矽基底颗粒系以该水性组成物总重 之至少0.01重量%存于该水性组成物中,该胶态阴离 子性氧化矽基底颗粒为氧化矽、经铝改质之氧化 矽或经胺改质之氧化矽且具有在300至1000平方公尺 /克范围内的比表面积,该胶态阴离子性氧化矽基 底颗粒在与阴离子性有机聚合物颗粒混合前,系含 于S値在12至45%范围内的溶胶中。 2.根据申请专利范围第1项之水性组成物,其特征在 于该胶态阴离子性氧化矽基底颗粒与该阴离子性 有机聚合物颗粒之重量比为20:1至1:50。 3.根据申请专利范围第1或2项之水性组成物,其特 征在于该胶态阴离子性氧化矽基底颗粒为经铝改 质之氧化矽。 4.根据申请专利范围第1或2项之水性组成物,其特 征在于该胶态阴离子性氧化矽基底颗粒为经胺改 质之氧化矽。 5.根据申请专利范围第1或2项之水性组成物,其特 征在于该阴离子性有机聚合物颗粒包括一种或多 种选自下列之单体:(甲基)丙烯酸、烷基(甲基)丙 烯酸、磺烷基(甲基)丙烯酸、不饱和二羧酸、磺 酸化之苯乙烯、磺烷基(甲基)丙烯醯胺、丙烯醯 胺、N-烷基丙烯醯胺、N,N-二烷基丙烯醯胺、甲基 丙烯醯胺系、乙酸乙烯酯、丙烯、N-乙烯基甲 基乙醯胺及N-乙烯基咯烷酮及彼等酸之盐。 6.根据申请专利范围第1或2项之水性组成物,其特 征在于该多官能支化剂及/或多官能交联剂具有至 少两个烯键式不饱和键、一个烯键式不饱和键与 一个反应性基、或两个反应性基。 7.一种制备水性组成物的方法,其包括使胶态阴离 子性氧化矽基底颗粒与阴离子性有机聚合物颗粒 混合(该阴离子性有机聚合物颗粒系藉由使一种或 多种烯键式不饱和单体与一种或多种多官能支化 剂及/或多官能交联剂聚合而制得),从而获得一种 水性组成物,其中所含之胶态阴离子性氧化矽基底 颗粒与阴离子性有机聚合物颗粒系以该水性组成 物总重之至少0.01重量%存于该水性组成物中,该胶 态阴离子性氧化矽基底颗粒为氧化矽、经铝改质 之氧化矽或经胺改质之氧化矽且具有在300至1000平 方公尺/克范围内的比表面积,该胶态阴离子性氧 化矽基底颗粒在与阴离子性有机聚合物颗粒混合 前,系含于S値在12至45%范围内的溶胶中。 8.根据申请专利范围第7项之方法,其特征在于该胶 态阴离子性氧化矽基底颗粒在与阴离子性有机聚 合物颗粒混合前,系含于S値在15至40%范围内的溶胶 中。 9.如申请专利范围第7或8项之方法,其特征在于该 阴离子性有机聚合物颗粒之电荷数为至少2毫当量 /克。 10.如申请专利范围第7或8项之方法,其特征在于该 阴离子性有机聚合物颗粒系含于分散液中。 11.一种水性组成物,其可藉由如申请专利范围第8 或9项之方法制得。 12.一种由含有纤维素纤维及视需要添加之填充剂 的水性悬浮液造纸之方法,该方法包括将阳离子性 聚合物及如申请专利范围第1、2、3、4、5或6项中 任一项之水性组成物添加于该纤维悬浮液。 13.如申请专利范围第12项之方法,其特征在于在添 加该阳离子性有机聚合物以前添加含铝化合物。 14.一种纸,其可藉由如申请专利范围第12或13项之 方法制得。 15.一种如申请专利范围第1、2、3、4、5或6项中任 一项之水性组成物的用途,该水性组成物系于使悬 浮污土脱水或于水、废水或废污泥之处理中用作 絮凝剂。 16一种如申请专利范围第1、2、3、4、5或6项中任 一项之水性组成物的用途,该水性组成物系用作造 纸时之排水及/或保留助剂。
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