发明名称 电脑主机壳之结构改良
摘要 一种电脑主机壳结构之改良,其主要系由电脑用主壳机壳体:其中包含面板面板面轴、前板、后板、网孔上板、底板及大磁架、小磁架、主机板及两片网孔侧板、电源线安置座等构成。其中,面板系由电脑用面轴门轴及电脑用面板本体所构成,门轴固定于前板上,使面板本体可以向外侧开启;前置之电源供应器系置于主壳体磁架的下方,并利用电源连结线连结至后板之电源连接座,如此可有效利用机壳内部空间,并可将机壳本体尺寸缩减至最小安装使用范围,另外上板及两片侧板设计复数个透气散热网孔,其目的在于加速机壳内部冷热气流的流动,可有效的降低机壳内部的温度。藉由上述组件构成之电脑用主机壳,在使用上具有方便感;达到有效降温并可延长机壳内部电子零件之使用寿命,且由于电源供应器前置使得机壳体积缩小不占空间,故本设计确有达到功效增进;提升使用价值之目的。
申请公布号 TWM284924 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW094204595 申请日期 2005.03.23
申请人 萧炎德 发明人 萧炎德
分类号 G06F1/16;H05K5/00 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人
主权项 1.一种电脑主机壳,包括面板组合品,电脑主壳体、 可固定在主壳体上的左侧板、右侧板、上板,前置 式的电源供应器、磁架及电源转接线。 2.如申请专利范围第1项所述之电脑主机壳,其中面 板组合品,其特征在于是由门轴及面板本体所构成 可向外开启之面板。 3.如申请专利范围第1项所述之电脑主机壳,其中左 侧板、右侧板及上板,其上设有散热复数网孔。 4.如申请专利范围第3项所述之电脑主机壳,其中复 数网孔,其覆盖面板及网孔形状可视功能及外观需 要而做调整。 5.如申请专利范围第1项所述之电脑主机壳,其中电 源供应器,其是利用磁架下方之空间,并透过电源 转接线延伸至机壳后方。 图式简单说明: 图一系本创作之立体示意图 图二系本创作之立体分解图 图三系习用品之立体图
地址 台北县泰山乡泰林路2段48号