发明名称 散热板
摘要 本新型公开了一种散热板,该散热板用于第一元件与第二元件之间进行传热,该第一元件上设有一发热电子元件,该散热板由金属材料制成并包括一本体及由该本体延伸的复数弹性的侧翼,该本体与第一元件热传接触,该侧翼与第二元件热传接触以在第一元件与第二元件之间建立热传导路径,并将发热电子元件产生的热量从第一元件传递至第二元件上。该散热板由于其侧翼具有良好柔韧性的特性,使其可在两元件之间作一定程度的伸展,确保与两元件均接触良好而实现有效散发。
申请公布号 TWM285193 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW094215223 申请日期 2005.09.05
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 曾瑞强;陈荣哲;谢逸中;罗千益
分类号 H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热板,用于第一元件与第二元件之间进行 传热,该第一元件上设有一发热电子元件,该散热 板包括一本体及由该本体延伸的复数弹性的侧翼, 该本体与第一元件热传接触,该侧翼与第二元件热 传接触以在第一元件与第二元件之间建立热传导 路径,并将发热电子元件产生的热量从第一元件传 递至第二元件上。 2.如申请专利范围第1项所述之散热板,其中每一侧 翼的末端包括复数间隔开的弹片。 3.如申请专利范围第2项所述之散热板,其中每一侧 翼包括沿该本体斜向延伸的一连接片及沿该连接 片斜向延伸的一接触片,且该等弹片形成在该接触 片上。 4.如申请专利范围第3项所述之散热板,其中该本体 为方形平板状且该等侧翼由本体的边缘分别延伸 形成。 5.如申请专利范围第4项所述之散热板,其中每相邻 的两个侧翼之间留有一缺口以增加侧翼的柔韧性 。 6.如申请专利范围第1项所述之散热板,其中每一侧 翼包括沿该本体垂直冲压形成的一连接片及沿该 连接片垂直延伸的一接触片。 7.如申请专利范围第6项所述之散热板,其中每一侧 翼上开设有复数开槽以增加其柔韧性。 8.如申请专利范围第1项所述之散热板,其中该第一 元件为电路板,而该第二元件为电脑机壳。 9.如申请专利范围第8项所述之散热板,其中该发热 电子元件设在该电路板的一表面上,而该本体安装 在电路板的另一表面上并与该发热电子元件正对 。 10.如申请专利范围第9项所述之散热板,其中该本 体系通过一结合元件而连接至电路板上。 11.如申请专利范围第10项所述之散热板,其中该结 合元件为导热胶片。 图式简单说明: 第一图系本创作散热板第一实施例的立体视图。 第二图系第一图之散热板用于电脑散热的立体分 解图。 第三图系第二图的组装侧视图。 第四图系本创作散热板第二实施例的立体视图。
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