发明名称 Leistungshalbleitermodul und Verfahren zum Kühlen eines Leistungshalbleitermoduls
摘要 Es wird ein Leistungshalbleitermodul angegeben mit mehreren Leistungshalbleitern, die auf einer ersten Seite einer Leiterplatte (26) befestigt sind, und einer Kühleinrichtung, die auf eine zweite Seite der Leiterplatte (26), die der ersten Seite gegenüberliegt, mit einem Kühlmittel wirkt, wobei die Kühleinrichtung mehrere Zellen aufweist, durch die das Kühlmittel geführt ist. DOLLAR A Man möchte das Ausfallrisiko eines derartigen Leistungshalbleitermoduls minimieren. DOLLAR A Hierzu ist vorgesehen, daß zwischen mindestens zwei Zellen ein ungekühlter Bereich (d, e, f) angeordnet ist.
申请公布号 DE102004026061(A1) 申请公布日期 2005.12.29
申请号 DE20041026061 申请日期 2004.05.25
申请人 DANFOSS SILICON POWER GMBH 发明人 OLESEN, KLAUS;EISELE, RONALD
分类号 H01L23/473;H01L25/07;(IPC1-7):H01L23/473;H05K7/20 主分类号 H01L23/473
代理机构 代理人
主权项
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