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发明名称 Verfahren zum Abtrennen von IC-Chips mit Übertragungsleitungen aus einem Wafer
摘要
申请公布号 DE60302384(D1) 申请公布日期 2005.12.29
申请号 DE20036002384 申请日期 2003.05.23
申请人 TEKTRONIX, INC. 发明人 YANG, KEI-WEAN C.
分类号 H01P3/00;(IPC1-7):H01L21/78 主分类号 H01P3/00
代理机构 代理人
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