| 发明名称 |
STRUCTURE OF COPPER WIRING IN SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20050122629(A) |
申请公布日期 |
2005.12.29 |
| 申请号 |
KR20040048229 |
申请日期 |
2004.06.25 |
| 申请人 |
MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD. |
发明人 |
PYO, SUNG GYU |
| 分类号 |
H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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