发明名称 布线基板、磁盘装置和布线基板的制造方法
摘要 本发明公开了布线基板、具有该布线基板的磁盘装置和该布线基板的制造方法。上述布线基板具备:刚性的第1基板,具有第1面和第2面,至少在第1面和第2面上具有布线层,可利用通孔内壁导电体使第1面的布线层与第2面的布线层电导通,第1面的布线层包含部件安装用接合区;具有弯曲性的第2基板,与第1基板的第2面对置地配置,在与第1基板的第2面对置的面上具有连接接合区,连接接合区位于与第1基板的通孔内壁导电体的位置大致重合的位置上;以及连接构件,以电和机械的方式连接第1基板的通孔内壁导电体与第2基板的连接接合区。
申请公布号 CN1713797A 申请公布日期 2005.12.28
申请号 CN200510009518.2 申请日期 2005.02.21
申请人 株式会社东芝 发明人 八甫谷明彦
分类号 H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00 主分类号 H05K1/02
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王永刚
主权项 1.一种布线基板,其特征在于,具备:刚性的第1基板,具有第1面和第2面,至少在上述第1面和第2面上具有布线层,可利用通孔内壁导电体使上述第1面的布线层与上述第2面的布线层电导通,上述第1面的上述布线层包含部件安装用接合区;具有弯曲性的第2基板,与上述第1基板的上述第2面对置地配置,在与上述第1基板的上述第2面对置的面上具有连接接合区,上述连接接合区位于与上述第1基板的上述通孔内壁导电体的位置大致重合的位置上;以及连接构件,以电和机械的方式连接上述第1基板的上述通孔内壁导电体与上述第2基板的上述连接接合区。
地址 日本东京都