发明名称 |
布线基板、磁盘装置和布线基板的制造方法 |
摘要 |
本发明公开了布线基板、具有该布线基板的磁盘装置和该布线基板的制造方法。上述布线基板具备:刚性的第1基板,具有第1面和第2面,至少在第1面和第2面上具有布线层,可利用通孔内壁导电体使第1面的布线层与第2面的布线层电导通,第1面的布线层包含部件安装用接合区;具有弯曲性的第2基板,与第1基板的第2面对置地配置,在与第1基板的第2面对置的面上具有连接接合区,连接接合区位于与第1基板的通孔内壁导电体的位置大致重合的位置上;以及连接构件,以电和机械的方式连接第1基板的通孔内壁导电体与第2基板的连接接合区。 |
申请公布号 |
CN1713797A |
申请公布日期 |
2005.12.28 |
申请号 |
CN200510009518.2 |
申请日期 |
2005.02.21 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
八甫谷明彦 |
分类号 |
H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王永刚 |
主权项 |
1.一种布线基板,其特征在于,具备:刚性的第1基板,具有第1面和第2面,至少在上述第1面和第2面上具有布线层,可利用通孔内壁导电体使上述第1面的布线层与上述第2面的布线层电导通,上述第1面的上述布线层包含部件安装用接合区;具有弯曲性的第2基板,与上述第1基板的上述第2面对置地配置,在与上述第1基板的上述第2面对置的面上具有连接接合区,上述连接接合区位于与上述第1基板的上述通孔内壁导电体的位置大致重合的位置上;以及连接构件,以电和机械的方式连接上述第1基板的上述通孔内壁导电体与上述第2基板的上述连接接合区。 |
地址 |
日本东京都 |