发明名称 IC插座
摘要 一种IC插座,可将IC封装以好的安装可操作性导引至IC插座的安装表面上的合适的位置,同时避免触点的翘曲和变形。此外,允许导引部件被稳定地向上推动,而不增加部件的数量。该IC插座包括:承纳多个触点的绝缘外壳;覆盖板;以及驱动部件。导引部件,其包括:用于导引IC封装的一对导轨;以及用于将导轨连接在一起的连接部分,其连接至外壳。在导轨和连接部件上配备用于向上推动导引部件的弹簧臂。对导引部件向上的运动进行调节的调节部件在被导引的IC封装不与电触点接触的位置,设置在外壳和导引部件上。
申请公布号 CN1713462A 申请公布日期 2005.12.28
申请号 CN200510079475.5 申请日期 2005.06.23
申请人 安普泰科电子有限公司 发明人 户田晋作;梶沼修二;井上昌士
分类号 H01R33/76;H01R33/97 主分类号 H01R33/76
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 温大鹏
主权项 1、一种IC插座,其包括:多个电触点;绝缘插座外壳,其用于保持呈矩阵状地配置在IC封装安装表面上的电触点;可开闭的按压部件,其位于被设置于IC封装安装表面上的IC封装上方;驱动部件,其用于在关闭方向上驱动按压部件,以将IC封装按压于IC封装安装表面上;导引部件,其用于将IC封装导引至IC封装安装表面上,由一对平行的导轨和连接导轨的对应端的连接部件构成,并连接至插座外壳;弹簧臂,其用于从插座外壳向上推动导引部件,且被设置在导轨和连接部件中的每一个上;以及调节部件,其用于在被导引的IC封装不与电触点接触的位置处调节导引部件的向上移动,且被设置在插座外壳和导引部件上。
地址 日本神奈川县