发明名称 辐射发射半导体器件和制造该器件的方法
摘要 本发明涉及具有半导体本体(1)和衬底(2)的辐射发射半导体器件(10),其中半导体本体(1)包括具有分别设置有连接区(6、7、8)的发射极区(3)、基极区(4)和集电极区(5)的垂直双极晶体管,且基极区(4)与集电极区(5)之间的边界形成pn结,并且在操作中,在pn结的反向偏压下,或在足够高的集电极电流下,发生载荷子的雪崩倍增,由此在集电极区(5)中产生辐射。根据本发明,集电极区(5)具有使得所产生的辐射发生透射的厚度,且集电极区(5)邻接于半导体本体(1)的自由表面。这样,所产生辐射的更少地通过吸收损耗掉,且所产生的辐射可更加容易地用于充当例如器件(10)的另一部分或另一器件(10)的光学信号。可以借助于例如栅电极(11)来制作集电极区(5)中的第二子区(5B),利用该栅电极(11)可以在半导体本体(1)中感应出导电沟道。优选地,辐射导体(14)存在于后者的表面上。本发明还包括制造根据本发明的器件(10)的方法。
申请公布号 CN1714456A 申请公布日期 2005.12.28
申请号 CN200380103612.3 申请日期 2003.10.28
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 J·H·克洛特维克;J·W·斯洛特布姆
分类号 H01L29/73;H01L33/00 主分类号 H01L29/73
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 张雪梅;梁永
主权项 1、一种辐射发射半导体器件(10),包括半导体本体(1)和衬底(2),该半导体本体(1)包括具有分别设置有连接区(6、7、8)的发射极区(3)、基极区(4)和集电极区(5)的垂直双极晶体管,且基极区(4)与集电极区(5)之间的边界形成pn结,并且,在操作期间,在pn结上加反向电压时,或集电极电流足够高时,发生载荷子的雪崩倍增,使得在集电极区(5)中产生辐射,其特征在于:集电极区(5)具有使得所产生的辐射发生透射的厚度,且集电极区(5)邻接半导体本体(1)的自由表面。
地址 荷兰艾恩德霍芬