发明名称 一种磁场下生长低缺陷密度直拉硅单晶的方法
摘要 本发明公开的磁场下生长低缺陷密度直拉硅单晶的方法,其步骤如下:将多晶硅放入石英坩埚中,并掺入纯度大于99.999%的锗,在100-10000G磁场强度和保护气体下,将温度升到1400℃~1450℃,使锗熔入多晶硅熔液中,锗在单晶硅中的掺杂浓度为1×10<SUP>10</SUP>-1×10<SUP>21</SUP>cm<SUP>-3</SUP>,生长得到低缺陷密度直拉硅单晶。本发明采用在磁场下生长直拉硅单晶,通过调整磁场强度可有效控制和降低氧的浓度,利用微量锗的掺杂,使得锗和点缺陷作用,从而抑制硅单晶中原生微缺陷、特别是VOID缺陷的生成,降低缺陷密度,利于提高生长速度,降低成本,生长高质量的硅单晶。
申请公布号 CN1233883C 申请公布日期 2005.12.28
申请号 CN200310108003.9 申请日期 2003.10.15
申请人 浙江大学 发明人 杨德仁;马向阳;李立本;阙端麟
分类号 C30B15/00 主分类号 C30B15/00
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 代理人 韩介梅
主权项 1.一种磁场下生长低缺陷密度直拉硅单晶的方法,包括多晶硅的融化,种籽晶,放肩、等径、收尾、冷却全过程,其特征是将多晶硅放入石英坩埚中,并掺入纯度大于99.999%的锗,在100-10000G磁场强度和保护气体下,将温度升到1400℃~1450℃,使锗熔入多晶硅熔液中,锗在单晶硅中的掺杂浓度为1×1010-1×1021cm-3,生长得到低缺陷密度直拉硅单晶。
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