发明名称 | 一种磁场下生长低缺陷密度直拉硅单晶的方法 | ||
摘要 | 本发明公开的磁场下生长低缺陷密度直拉硅单晶的方法,其步骤如下:将多晶硅放入石英坩埚中,并掺入纯度大于99.999%的锗,在100-10000G磁场强度和保护气体下,将温度升到1400℃~1450℃,使锗熔入多晶硅熔液中,锗在单晶硅中的掺杂浓度为1×10<SUP>10</SUP>-1×10<SUP>21</SUP>cm<SUP>-3</SUP>,生长得到低缺陷密度直拉硅单晶。本发明采用在磁场下生长直拉硅单晶,通过调整磁场强度可有效控制和降低氧的浓度,利用微量锗的掺杂,使得锗和点缺陷作用,从而抑制硅单晶中原生微缺陷、特别是VOID缺陷的生成,降低缺陷密度,利于提高生长速度,降低成本,生长高质量的硅单晶。 | ||
申请公布号 | CN1233883C | 申请公布日期 | 2005.12.28 |
申请号 | CN200310108003.9 | 申请日期 | 2003.10.15 |
申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 杨德仁;马向阳;李立本;阙端麟 |
分类号 | C30B15/00 | 主分类号 | C30B15/00 |
代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 韩介梅 |
主权项 | 1.一种磁场下生长低缺陷密度直拉硅单晶的方法,包括多晶硅的融化,种籽晶,放肩、等径、收尾、冷却全过程,其特征是将多晶硅放入石英坩埚中,并掺入纯度大于99.999%的锗,在100-10000G磁场强度和保护气体下,将温度升到1400℃~1450℃,使锗熔入多晶硅熔液中,锗在单晶硅中的掺杂浓度为1×1010-1×1021cm-3,生长得到低缺陷密度直拉硅单晶。 | ||
地址 | 310027浙江省杭州市西湖区玉古路20号 |