| 发明名称 | 浸渍有树脂的基片 | ||
| 摘要 | 提供一种浸渍有树脂的基片，它在焊接条件下的高温时具有高的耐热性，并且具有小的线性膨胀率。该浸渍有树脂的基片通过包括如下步骤的方法获得：浸渍薄片的步骤，该薄片包括在芳族液晶聚酯溶液中的芳族液晶聚酯纤维，所述溶液含有质子惰性溶剂以及液晶聚酯，并且相对于聚酯的总重复单元计，所述液晶聚酯包括10～35摩尔％的从下面组中选择的至少一种重复单元，该组是由衍生自芳香二胺的重复单元和衍生自带有酚羟基的芳香胺的重复单元构成的；以及除去溶剂的步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN1713798A | 申请公布日期 | 2005.12.28 |
| 申请号 | CN200510078035.8 | 申请日期 | 2005.06.13 |
| 申请人 | 住友化学株式会社 | 发明人 | 片桐史朗;冈本敏 |
| 分类号 | H05K1/03;H01L23/12;H01B17/60;C08G63/60 | 主分类号 | H05K1/03 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 程金山 |
| 主权项 | 1.一种浸渍有树脂的基片，它通过包括如下步骤的方法获得：浸渍薄片的步骤，该薄片包括在芳族液晶聚酯溶液中的芳族液晶聚酯纤维，所述溶液含有质子惰性溶剂以及液晶聚酯，并且相对于聚酯的总重复单元计，所述液晶聚酯包括10～35摩尔％的从下面组中选择的至少一种重复单元，该组是由衍生自芳香二胺的重复单元和衍生自带有酚羟基的芳香胺的重复单元构成的；以及除去所述溶剂的步骤。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||