| 发明名称 | 用于包覆塑封的热沉或标记部分的微型模锁定结构 | ||
| 摘要 | 一种模锁定结构(28，30)系统形成在封装的半导体的热沉(2)上以防止/减轻层离。模锁定结构(4，12)锁定用于形成封装半导体裸片之保护层的塑模化合物(34)。使模锁定结构(4，12)小型化以允许它们定位在热沉(2)和引线框架的标记部分中，以便半导体裸片能被固定到形成在热沉/引线框架(2，24)的标记部分中的模锁定结构(4，12)上。所述模锁定结构(4，12)的微型尺寸不会损害裸片与焊料(36)连接的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN1714445A | 申请公布日期 | 2005.12.28 |
| 申请号 | CN03825611.8 | 申请日期 | 2003.09.30 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 亚历山大·J·埃利奥特;L·M·马哈林格姆;威廉姆·M·斯特罗姆 |
| 分类号 | H01L23/433;H01L21/48 | 主分类号 | H01L23/433 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 付建军 |
| 主权项 | 1、一种防止层离的微芯片结构，包括：模锁定结构，包括：第一沟槽；形成在所述第一沟槽上方的第二沟槽；和从所述第一沟槽的壁伸入所述第一沟槽的燕尾区；沿所述微芯片结构的热沉的外边缘形成的一排所述模锁定结构；和在所述热沉的标记部分中形成的所述模锁定结构的图样。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||