| 发明名称 | 复合导电密封衬垫 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种复合导电密封衬垫。复合导电密封衬垫的形状为闭合环形，含有导电密封层、与导电密封层复合的弹性绝缘层。复合导电密封衬垫的截面形状为实心状或中空状。衬垫的硬度可以根据需要而设计，适用于各种封闭力条件下的环境密封。本实用新型既具有电磁屏蔽效能，又具有水密性、汽密性，可以广泛应用于电子系统中，作为为电子系统提供水密、汽密以及电磁屏蔽的密封件，尤其适宜于在高温、高湿等恶劣环境中工作的电子系统的密封。 | ||
| 申请公布号 | CN2749231Y | 申请公布日期 | 2005.12.28 |
| 申请号 | CN200420033830.6 | 申请日期 | 2004.06.01 |
| 申请人 | 成都市依迈电子化工实业有限公司 | 发明人 | 苏华;邱智 |
| 分类号 | H05K9/00;H05K5/02 | 主分类号 | H05K9/00 |
| 代理机构 | 成都立信专利事务所有限公司 | 代理人 | 江晓萍 |
| 主权项 | 1、复合导电密封衬垫，其特征在于复合导电密封衬垫的形状为闭合环形，含有导电密封层、与导电密封层复合的弹性绝缘层。 | ||
| 地址 | 611731四川省成都市高新区雅驰工业园区成都市依迈电子化工实业有限公司 | ||