发明名称 高频功率放大器的电学部件
摘要 本申请涉及高频功率放大器的电学部件(RF功率模块),其能够在内部温度高于预定温度时向外部输出指示异常的信号,并降低温度。可由基于幅度信息的控制信号控制工作电压的RF功率模块包括:设置在形成有放大晶体管的半导体芯片上或者形成有电源电路的半导体芯片上的温度检测装置;以及设置在形成有所述装置的半导体芯片或者不同的半导体芯片上的具有滞后特性的检测器,其向所述温度检测装置施加偏压,以在两个参考电平比较所述装置的状态,当判断出形成有所述温度检测装置的半导体芯片的温度高于一预定温度时,向外部输出指示异常的信号(ALM),当判断出所述半导体芯片的温度在低于所述预定温度的第二预定温度之下时,向外部输出指示正常的信号。
申请公布号 CN1713518A 申请公布日期 2005.12.28
申请号 CN200510078981.2 申请日期 2005.06.21
申请人 株式会社瑞萨科技;日立混合网络有限公司 发明人 松下孔一;岛本健一;古盐和博;石本一彦;筒井孝幸
分类号 H03F3/21;H04B7/26 主分类号 H03F3/21
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 李春晖
主权项 1.用于高频功率放大器的电学部件,其结合有作为包含放大晶体管、放大和输出发射信号的半导体集成电路的高频功率放大器和向该高频功率放大器提供工作电压的电源电路,其中,所述电源电路产生的工作电压由基于幅度信息的控制信号控制,该电学部件包括:设置在形成有放大晶体管的半导体芯片上的温度检测装置;以及设置在形成有所述温度检测装置的半导体芯片或者不同的半导体芯片上的温度检测器,其中,所述温度检测装置根据所述半导体芯片输出第一信号,其中,所述温度检测器接收所述第一信号,将该第一信号与基于所述温度检测装置的状态的两个不同的比较电平进行比较,判断形成有所述温度检测装置的半导体芯片的温度是否高于一预定温度,向外部输出指示高于第一比较电平的异常的信号,并向外部输出指示低于第二比较电平的正常的信号,所述第二比较电平所对应的温度低于所述第一比较电平对应的温度。
地址 日本东京