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发明名称 Semiconductor wafer treatment by brushing before bonding
摘要
申请公布号 EP1473765(A3) 申请公布日期 2005.12.28
申请号 EP20040291100 申请日期 2004.04.29
申请人 S.O.I.TEC SILICON ON INSULATOR TECHNOLOGIES;COMMISARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE 发明人 MALEVILLE, CHRISTOPHE;MAUNAND, TUSSOT CORINNE;KERDILES, SEBASTIEN;RAYSSAC, OLIVIER;SCARFOGLIERE, BENJAMIN;MORICEAU, HUBERT;MORALES, CHRISTOPHE
分类号 H01L21/02;H01L21/20;H01L21/304;H01L21/762;H01L27/12;(IPC1-7):H01L21/762 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
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