发明名称 功率二极管制备方法及其装置
摘要 本发明涉及一种功率二极管制备方法及其装置,特别是指一种用以清除半导体组件(尤指功率二极管)的P-N结暴露于外的部分的制备方法及其装置。其中,该装置包括:一反应室,其具有一气体喷入口,而该反应室的内部形成一封闭的空间,该功率二极管设置于该反应室中;一等离子体产生器,其用以将一蚀刻气体离子化,以产生自由基及离子,该等离子体产生器与该反应室的气体喷入口连接,以将离子化的蚀刻气体喷入该反应室;及一遮蔽钣,其设于该反应室内,且面对于该气体喷入口,以于该反应室内形成一蚀刻气体的浓度分布及一气体流向,以蚀刻该P-N结的侧向暴露面。
申请公布号 CN1713358A 申请公布日期 2005.12.28
申请号 CN200410060041.6 申请日期 2004.06.21
申请人 朋程科技股份有限公司 发明人 沈长庚
分类号 H01L21/3065;H01L21/329;H01L29/861 主分类号 H01L21/3065
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 王玉双;高龙鑫
主权项 1、一种功率二极管的制备方法,其应用于制造一功率二极管,该功率二极管具有一半导体芯片,而该半导体芯片具有一侧向暴露的P-N结,该功率二极管的制备方法包括:将该功率二极管置于一反应室中,其中该反应室具有一遮蔽钣;提供一蚀刻气体;将该蚀刻气体离子化,以产生自由基及离子;及将离子化的蚀刻气体喷向该遮蔽钣,以于该反应室内形成一蚀刻气体的浓度分布及一气体流向,以蚀刻该P-N结的侧向暴露面。
地址 台湾桃园县
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