发明名称 |
功率二极管制备方法及其装置 |
摘要 |
本发明涉及一种功率二极管制备方法及其装置,特别是指一种用以清除半导体组件(尤指功率二极管)的P-N结暴露于外的部分的制备方法及其装置。其中,该装置包括:一反应室,其具有一气体喷入口,而该反应室的内部形成一封闭的空间,该功率二极管设置于该反应室中;一等离子体产生器,其用以将一蚀刻气体离子化,以产生自由基及离子,该等离子体产生器与该反应室的气体喷入口连接,以将离子化的蚀刻气体喷入该反应室;及一遮蔽钣,其设于该反应室内,且面对于该气体喷入口,以于该反应室内形成一蚀刻气体的浓度分布及一气体流向,以蚀刻该P-N结的侧向暴露面。 |
申请公布号 |
CN1713358A |
申请公布日期 |
2005.12.28 |
申请号 |
CN200410060041.6 |
申请日期 |
2004.06.21 |
申请人 |
朋程科技股份有限公司 |
发明人 |
沈长庚 |
分类号 |
H01L21/3065;H01L21/329;H01L29/861 |
主分类号 |
H01L21/3065 |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
王玉双;高龙鑫 |
主权项 |
1、一种功率二极管的制备方法,其应用于制造一功率二极管,该功率二极管具有一半导体芯片,而该半导体芯片具有一侧向暴露的P-N结,该功率二极管的制备方法包括:将该功率二极管置于一反应室中,其中该反应室具有一遮蔽钣;提供一蚀刻气体;将该蚀刻气体离子化,以产生自由基及离子;及将离子化的蚀刻气体喷向该遮蔽钣,以于该反应室内形成一蚀刻气体的浓度分布及一气体流向,以蚀刻该P-N结的侧向暴露面。 |
地址 |
台湾桃园县 |