发明名称 MULTI-STACKED PACKAGE USING A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
摘要
申请公布号 KR20050120929(A) 申请公布日期 2005.12.26
申请号 KR20040046047 申请日期 2004.06.21
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 HONG, JAE YOUNG;KIM, KYUNG MAN
分类号 H01L23/12;H01L23/28;H01L23/48;H01L23/522;(IPC1-7):H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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