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发明名称 COPPER PLATING MATERIAL AND COPPER PLATING METHOD
摘要
申请公布号 KR20050120566(A) 申请公布日期 2005.12.22
申请号 KR20040107051 申请日期 2004.12.16
申请人 TSURUMISODA CO., LTD. 发明人 MATSUKI SHIROSHI
分类号 C25D3/38;C01G3/02;(IPC1-7):C25D3/38 主分类号 C25D3/38
代理机构 代理人
主权项
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