| 发明名称 |
Silicone epoxy formulations |
| 摘要 |
An encapsulant composition is provided. The composition includes an epoxy composition including at least two siloxane repeat units and a curing agent. The encapsulant composition is particularly suited for encapsulating light emitting diode components.
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| 申请公布号 |
US2005282976(A1) |
申请公布日期 |
2005.12.22 |
| 申请号 |
US20040874078 |
申请日期 |
2004.06.22 |
| 申请人 |
GELCORE LLC. |
发明人 |
HAITKO DEBORAH A.;BUCKLEY DONALD JR. |
| 分类号 |
C08L83/00;C08L83/06;(IPC1-7):C08L83/00 |
主分类号 |
C08L83/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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