| 摘要 |
Die Erfindung betrifft Temperierverfahren zur Durchführung einer definierten, insbesondere zyklischen Temperaturbehandlung kleiner Flüssigkeitsmengen auf Substraten, bei dem eine oder mehrere Flüssigkeitsmengen auf einem Substrat aufgebracht werden, das Substrat mit einer Heizeinrichtung in thermischen Kontakt gebracht wird, die während Aufheizphasen der Temperaturbehandlung in Betrieb genommen wird, während Abkühlphasen der Temperaturbehandlung ein wärmeleitfähiges Element in thermischen Kontakt mit dem Substrat oder der Heizeinrichtung gebracht wird, dessen Wärmekapazität größer als die oder gleich der Summe der Wärmekapazitäten der Flüssigkeitsmengen, des Substrates und zumindest des mit dem Substrat in thermischem Kontakt stehenden Teiles der Heizeinrichtung ist, und während der Aufheizphasen der Tempraturbehandlung der thermische Kontakt zwischen dem wärmeleitfähigen Element und dem Substrat unterbrochen wird und die Heizeinrichtung in Betrieb genommen wird. Die Erfindung betrifft weiterhin ein solches Temperierverfahren, bei dem Substrate mit integrierter Heizeinrichtung eingesetzt werden, und Temperiervorrichtungen, die zur Durchführung der erfindungsgemäßen Verfahren geeignet sind.
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