| 主权项 |
1.一种搬送装置,其系于半导体处理系统中用于搬送待处理基板,该装置包含:一共同基座;一中间区段,其设置在该共同基座上且可枢转及伸缩;一拾取区段,其系连接至该中间区段,该拾取区段具有各自支持待处理基板的第一及第二支持部,该等第一及第二支持部各自具有相对被处理基板之位置迁移而固定之第一及第二容许量,且该第一容许量大于该第二容许量。2.如申请专利范围第1项之搬送装置,其中该中间区段具有可彼此独立地伸缩的第一及第二伸缩臂,该拾取区段具有分别连接至该第一及第二伸缩臂之第一及第二拾取臂,以及该第一及第二支持部系分别设置在该第一及第二拾取臂上。3.如申请专利范围第2项之搬送装置,其中该中间区段包含设置在该共同基座上的一可旋转的共同旋转台,及该第一及第二伸缩臂系设置在该共同旋转台上。4.如申请专利范围第1项之搬送装置,其中该中间区段具有配置在该共同基座上之可旋转及伸缩的共同中间臂,该拾取区域具有连接至该共同中间臂之共同拾取臂,及该第一及第二支持部系分别配置在该共同拾取臂的相对端。5.如申请专利范围第1项之搬送装置,其中该第一及第二容许量系分别设定为2至3mm及0.1至0.3mm。6.如申请专利范围第1项之搬送装置,其中该第一支持部具有配置以供界定并包围该第一容许量之挡止件。7.如申请专利范围第1项之搬送装置,其中仅该第二支持部具有防止该待处理基板之位置迁移的功能。8.如申请专利范围第7项之搬送装置,其中防止该待处理基板之位置迁移的功能系藉由一倾斜表面来界定,该待处理基板之边缘系支持在该倾斜表面上。9.如申请专利范围第1项之搬送装置,其中仅该第二支持部具有校正该待处理基板之位置迁移的功能。10.如申请专利范围第9项之搬送装置,其中校正该待处理基板之位置迁移的功能系藉由一倾斜表面来界定,经由使该待处理基板之边缘沿着该倾斜表面滑下,使该待处理基板定位。11.一种半导体处理系统,包含:一搬送室;一匣盒室,其系连接至该搬送室且容纳支持多数待处理基板的匣盒;一真空处理部,其系连接至该搬送室且在真空环境下对该待处理基板进行处理;一定位机构,其系设置在该搬送室内或连接至该搬送室,及进行该待处理基板之定位;一搬送装置,其设置在该搬送室内,该搬送装置系在该匣盒室、该真空处理部,及该定位机构之间搬送待处理基板,该搬送装置包含一共同基座、设置在该共同基座上且可枢转及伸缩的中间区段,及连接至该中间区段的拾取区段,该拾取区段具有各自支持待处理基板的第一及第二支持部;以及一控制区段,其系用于控制该搬送装置;且,该系统呈:该等第一及第二支持部各自具有相对被处理基板之位置迁移而固定之第一及第二容许量,且该第一容许量大于该第二容许量;仅该第二支持部具有防止被处理基板具有防止或修正该待处理基板之位置迁移的功能;该控制区段系用以控制该搬送装置,而于将待处理基板由该匣盒室往该定位机构搬送时使用第一支持部,于将该待处理基板由该定位机构往该真空处理部搬送时使用第二支持部。12.如申请专利范围第11项之半导体处理系统,其中该真空处理系统设置有对该待处理基板施予处理之多数处理室,及该控制区段藉由当该待处理基板在处理室间搬送时,使用该第二支持部的方式来控制该搬送装置。13.如申请专利范围第11项之半导体处理系统,其中该中间区段具有彼此可互相独立地收缩之第一及第二伸缩臂,该拾取区段具有分别与该第一及第二伸缩臂连接之第一及第二拾取臂,及该第一及第二支持部系分别配置在该第一及第二拾取臂上。14.如申请专利范围第11项之半导体处理系统,其中该中间区段具有设置在该共同基座上且可枢转及伸缩的一共同中间臂,该拾取区段具有连接至该共同中间臂的一共同拾取臂,以及该第一及第二支持部系分别配置在该共同拾取臂的相对端上。图式简单说明:第1图为显示包括根据本发明之一具体例的搬送装置之半导体处理系统的概要图;第2图为显示第1图图示之系统中之搬送装置的透视图;第3图为显示第2图图示之搬送装置中之第一支持部的平面图;第4图为显示第3图图示之第一支持部的侧面图;第5图为显示第2图图示之之搬送装置中之第二支持部的平面图;第6图为显示第5图图示之第二支持部的侧面图;第7图为第5图图示第二支持部中边缘接受部件的概要图;第8图为显示包括根据本发明之另一具体例的搬送装置之组合设备工具型半导体处理系统的概要图;第9图为显示第8图图示之系统中之搬送装置的透视图;第10图为显示第9图之搬送装置中之第二支持部的平面图;第11图为显示第10图图示之第二支持部的侧面图;以及第12图为说明第10图图示之第二支持部的功能的侧面图。 |
