| 主权项 |
1.一种积层型陶瓷电子零件,系具备:具有内部电极之积层型陶瓷元件、形成于积层型陶瓷元件的两端面之第1、第2外部电极;该各外部电极含有:形成于积层陶瓷元件表面且含有氧化物之烧结电极层、形成于该烧结电极层表面之中间电镀层、与形成于中间电镀层的表面之镀层,并于烧结电极层的表面一部分存在有该氧化物;其特征在于,在露出于烧结电极层表面之该氧化物之至少露出表面部分,存在有金属(作为将该露出表面部分以中间电镀层被覆之核)。2.如申请专利范围第1项之积层型陶瓷电子零件,其中,存在于该氧化物之露出表面部分与该中间电镀层之间之该金属,为硬度较该氧化物之硬度低之金属。3.如申请专利范围第1或2项之积层型陶瓷电子零件,其中,存在于该氧化物之露出表面部分与该中间电镀层之间之该金属,为较中间电镀层之构成金属之离子化倾向小之金属。4.如申请专利范围第1或2项之积层型陶瓷电子零件,其中,该中间电镀层为镍镀层。5.如申请专利范围第1或2项之积层型陶瓷电子零件,其中,存在于该氧化物之露出表面部分与该中间电镀层之间之该金属,为Sn或Sn合金。6.一种积层型陶瓷电子零件之制造方法,所制造之积层型陶瓷电子零件,系具备:具有自端面拉出之内部电极之积层型陶瓷元件、与形成于积层型陶瓷元件的两端面之第1、第2外部电极者;其特征在于具备下述步骤:使含有氧化物之导电糊附着于积层型陶瓷元件上,藉由热处理以形成烧结电极层之步骤;在露出于烧结电极层表面之一部分上之氧化物露出表面部分,附着上金属(作为使氧化物之该露出表面部分被覆上中间电镀层之核)之步骤;在包含氧化物露出表面部分之该金属表面之烧结电极表面上,藉由电镀以形成中间电镀层之步骤;在中间电镀层之外表面形成镀层之步骤。7.如申请专利范围第6项之积层型陶瓷电子零件之制造方法,在露出于烧结电极层表面之一部分上之氧化物的露出表面部分附着上金属(作为使氧化物之该露出表面部分被覆上中间电镀层之核)之步骤中,该金属自以该金属(作为将氧化物之露出表面部分以中间电镀层被覆之核)被覆之介质移动至氧化物之露出表面部分而附着于氧化物露出表面部分。8.如申请专利范围第7项之积层型陶瓷电子零件之制造方法,在露出于烧结电极层的表面之一部分上之氧化物的露出表面部分附着上金属(作为使氧化物之该露出表面部分被覆上中间电镀层之核)之步骤中,将至少以较该氧化物硬度低的该金属被覆之介质、与形成有烧结电极层之积层型陶瓷元件投入容器中,藉由搅拌,使该介质表面之该金属附着于氧化物表面。9.如申请专利范围第8项之积层型陶瓷电子零件之制造方法,在露出于烧结电极层表面之一部分上之氧化物的露出表面部分附着上金属之步骤中,将使用较中间电镀层之构成金属之离子化倾向更小的金属被覆之介质、与形成有烧结电极层之积层型陶瓷元件投入电镀装置中,使介质表面的金属溶解析出而附着于该氧化物之露出表面部分。10.如申请专利范围第6至第9项中任一项之积层型陶瓷电子零件之制造方法,其中,该中间电镀层为镍镀层。11.如申请专利范围第6至第9项中任一项之积层型陶瓷电子零件之制造方法,其中,附着于氧化物之露出表面部分之该金属为Sn或Sn合金。图式简单说明:图1(a)及(b)为本发明一实施形态之积层型陶瓷电子零件之积层陶瓷电容器的前视截面图、及表示外部电极之重要部分之放大局部透视截面图。图2为表示比较例(未施行用以附着的前处理步骤)之形成由Ni构成的中间电镀层后的电极表面部分之扫描式电子显微镜相片。图3为表示本发明实施例之实验例中,于前处理步骤在氧化物表面附着金属之后形成中间电镀层后的电极表面之扫描式电子显微镜相片。 |
