| 主权项 |
1.一种电镀与非电镀交界面的处理方法,适用于一塑胶元件之表面上,至少包括下列步骤:形成一防镀层于该塑胶元件之局部表面;以及以雷射蚀刻该防镀层之周围轮廓以形成交界面,该雷射蚀刻之功率介于0.3W~0.8W;以及电镀该塑胶表面之其他局部表面,并形成一电镀层和该防镀层相接于该交界面上。2.如申请专利范围第1项所述之电镀与非电镀交界面的处理方法,其中形成该防镀层之方式包括涂布一防镀漆料。3.如申请专利范围第1项所述之电镀与非电镀交界面的处理方法,其中形成该防镀层之方式包括印刷一防镀漆料。4.如申请专利范围第1项所述之电镀与非电镀交界面的处理方法,其中形成该电镀层之方式包括:形成一表面种子层于该塑胶元件之其他局部表面;以及形成一表面金属层于该表面种子层上。5.如申请专利范围第4项所述之电镀与非电镀交界面的处理方法,其中形成该表面种子层的方式包括无电电镀法。6.如申请专利范围第4项所述之电镀与非电镀交界面的处理方法,其中形成该表面金属层的方式包括有电电镀法。7.如申请专利范围第4项所述之电镀与非电镀交界面的处理方法,其中形成该表面金属层的方式包括先形成一电镀铜层,再形成一电镀镍层以及一电镀锡层其中之一。图式简单说明:第1A~1C图依序绘示本发明一较佳实施例之一种电镀与非电镀交界面的处理方法的示意图。 |
