| 主权项 |
1.一种元件转印方法,其特征在于包含:将排列于第1基板上之元件埋入形成于第2基板上之粘着层之步骤;以及由前述第1基板剥离前述元件,将前述元件以埋入前述粘着层之状态保持之步骤。2.如申请专利范围第1项之元件转印方法,其中包含在前述粘着层埋入前述元件保持之后,硬化前述粘着层之步骤。3.如申请专利范围第2项之元件转印方法,其中包含在硬化前述粘着层之后,在前述粘着层上形成第1电气配线之步骤。4.如申请专利范围第3项之元件转印方法,其中包含在前述粘着层上形成前述第1电气配线之后,在前述粘着层之形成有前述第1电气配线之面上黏贴第3基板之步骤。5.如申请专利范围第4项之元件转印方法,其中包含在前述粘着层之形成有前述第1电气配线之面上黏贴第3基板之后,剥离前述第2基板与前述粘着层之步骤。6.如申请专利范围第5项之元件转印方法,其中在剥离前述第2基板与前述粘着层之后,在前述粘着层形成到达前述元件为止之开口部。7.如申请专利范围第6项之元件转印方法,其中包含在前述开口部充填导电性材料,并且在前述粘着层上形成第2电气配线之步骤。8.如申请专利范围第1项之元件转印方法,更包含在将前述元件埋入前述粘着层之前,使前述元件接触于形成于前述第1基板上之暂黏合层,藉将前述元件暂粘着于前述暂黏合层,将前述元件排列于前述第1基板上之步骤。9.如申请专利范围第8项之元件转印方法,其中形成于前述第2基板上之前述粘着层的粘着力比形成于前述第1基板上之前述暂黏合层之粘着力大。10.如申请专利范围第9项之元件转印方法,其中使前述粘着层或前述暂黏合层的粘着力变化,将前述粘着层的粘着力作成比前述暂黏合层的粘着力大。11.如申请专利范围第1项之元件转印方法,其中对于前述粘着层之埋入,系以部分的埋没前述元件之程度进行。12.如申请专利范围第1项之元件转印方法,其中前述粘着层系由绝缘性材料所形成。13.一种元件转印方法,其包含:在形成于第2基板上之粘着层埋入有一方之元件之状态,进一步将排列于第1基板上之另外一方之元件埋入前述粘着层之步骤;以及由前述第1基板剥离前述另外一方之元件,将前述另外一方之元件以埋入前述粘着层之状态保持之步骤。14.如申请专利范围第13项之元件转印方法,其中前述一方之元件与前述另外一方之元件系具有不同特性之元件。15.如申请专利范围第13项之元件转印方法,其中在前述基板上之不同区域埋入前述一方之元件与前述另外一方之元件予以保持。16.一种显示装置,其特征在于将排列于第1基板上之元件埋入形成于第2基板上之粘着层;由前述第1基板剥离前述元件,将前述元件以埋入前述粘着层之状态保持,并硬化前述粘着层;在前述粘着层上形成第1电气配线,在前述粘着层之形成有前述第1电气配线之面黏贴第3基板,剥离前述第2基板与前述粘着层;在前述粘着层形成到达前述元件为止之开口部,在前述开口部充填导电性材料,并且在前述粘着层上形成第2电气配线而获得。17.如申请专利范围第16项之显示装置,其中利用前述第1电气配线与前述第2电气配线施加电压于前述元件,藉单纯矩阵驱动进行显示。18.一种显示装置,其特征在于将排列于第1基板上之一方之元件埋入形成于第2基板上之粘着层,由前述第1基板剥离前述一方之元件,将前述一方之元件以埋入前述粘着层之状态保持;在一方之元件埋入前述粘着层之状态,进一步将排列于第1基板上之另外一方之元件埋入前述粘着层,由前述第1基板剥离前述另外一方之元件,将前述另外一方之元件以埋入前述粘着层之状态保持;将前述一方之元件及前述另外一方之元件埋入前述粘着层之状态保持,并硬化前述粘着层;在前述粘着层上形成第1电气配线,在前述粘着层之形成有前述第1电气配线之面黏贴第3基板,并剥离前述第2基板与前述粘着层;在前述粘着层形成到达前述一方之元件或前述另外一方之元件为止之开口部,在前述开口部充填导电性材料,并且在前述粘着层上形成第2电气配线而获得。19.如申请专利范围第18项之显示装置,其中前述一方之元件与前述另外一方之元件具有不同之特性。20.如申请专利范围第18项之显示装置,其中在前述第2基板之不同区域埋入保持前述一方之元件与前述另外一方之元件。21.如申请专利范围第18项之显示装置,其中利用前述第1电气配线与前述第2电气配线施加电压于前述一方之元件或前述另外一方之元件,藉单纯矩阵驱动进行显示。22.如申请专利范围第18项之显示装置,其中前述一方之元件或前述另外一方之元件为显示元件或驱动电路元件。23.如申请专利范围第22项之显示装置,其中利用前述驱动电路元件施加电压于前述显示元件,藉主动矩阵驱动进行显示。图式简单说明:图1为元件转印方法之步骤之剖面图,在暂保持基板上排列元件的样子。图2为形成粘着层之转印基板平行配置于暂保持基板的样子之步骤剖面图。图3为使暂保持基板与转印基板接近,使元件埋入粘着层的样子之步骤剖面图。图4为由暂保持基板剥离元件,在元件埋入粘着层之状态保持之样子之步骤剖面图。图5为在粘着层上形成电气配线的样子之步骤剖面图。图6为将形成黏合剂层之支撑基板粘着于元件与电气配线的样子之步骤剖面图。图7为剥离粘着层与转印基板之状态之步骤剖面图。图8为在粘着层开口接触通孔之状态之步骤剖面图。图9为在粘着层上积层金属充填接触通孔,并且形呈电气配线之状态之剖面图。图10为在本发明之第2实施形态中,在元件部份的埋入粘着层之程度,使暂保持基版与转印基板接近之状态之步骤剖面图。图11为在元件部份的埋入粘着层之状态,由暂保持基板剥离元件的样子之步骤剖面图。图12为将部份的由粘着层突出之元件,更深的埋入粘着层的样子之步骤剖面图。图13A~图13C为在本发明之第3实施形态中,将具有不同特性之元件重复的埋入粘着层的样子之步骤剖面图。图14A~图14C为在本发明之第4实施形态中,在元件埋入粘着层之状态,进一步在未埋入元件之区域追加埋入元件的样子之步骤剖面图。 |
