发明名称 透气鞋底构造
摘要 一种透气鞋底构造,主要系设有一大底、一中底、一鞋垫及挤压软套所组成。鞋大底于鞋跟部设有一凹穴,凹穴的旁侧设贯孔连通至鞋外,贯孔中设有单向进气阀,鞋大底于脚掌部区域设有多数导气沟连通于凹穴;鞋中底于板体设有多数的透孔,鞋垫于板体上设有多数凸粒及气孔;一挤压软套,于罩体两侧设有一进气口及一出气口。将挤压软套置于凹穴,且将鞋中底及鞋垫逐一垫设于鞋大底上层后,藉由脚部于行进间所反覆形成的踩踏动作,使得挤压软套吸入新鲜空气于鞋大底,透过鞋中底的透孔及鞋垫的气孔,形成鞋内空气对流效应。
申请公布号 TWM283530 申请公布日期 2005.12.21
申请号 TW094213912 申请日期 2005.08.15
申请人 赖金池 发明人 赖金池
分类号 A43B13/20 主分类号 A43B13/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种透气鞋底构造,系由鞋大底、鞋中底、鞋垫及挤压软套所组成;其特征系在于:鞋大底一体成型制造而于鞋跟部上承面设有一凹穴凹穴于一侧设有贯孔连通于鞋外,于贯孔中填塞设有单向进气阀,鞋大底于脚掌部设有多数导气沟连通于凹穴;鞋中底设有多数透孔布满于前半部的板体上,一板体膨凸的支撑部设于鞋中底的一侧;鞋垫于板体上设有多数凸粒,各凸粒上设有气孔,鞋跟部设有一突高的踏垫块;挤压软套设为一软质罩盖状,内部呈中空的挤压软套于侧端设有进气口及出气口,底缘具有一环框;使挤压软套置于鞋大底的凹槽中,再令鞋中底铺设于鞋大底上层,而鞋垫铺设于鞋中底上层。2.如申请专利范围第1项所述的透气鞋底构造,挤压软套于罩盖的侧壁上设有加强肋。3.如申请专利范围第1项所述的透气鞋底构造,挤压软套于环框的底端设有延伸一小截环状的气密缘。4.如申请专利范围第1项所述的透气鞋底构造,鞋中底的透孔与鞋垫的气孔为相叠吻合。5.如申请专利范围第1项所述的透气鞋底构造,鞋中底于鞋跟部设有一镂孔。6.如申请专利范围第1项所述的透气鞋底构造,于挤压软套之中空内部可衬入一海棉。图式简单说明:第1图系为本创作实施例的构造分解图。第2图系为本创作实施例组合后外观图。第3图系为本创作实施例组合后侧视剖示图。第4图系为本创作进气动作示意图。第5图系为本创作排气动作示意图。第6图系为本创作另一实施例挤压软套示意图。
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