| 主权项 |
1.一种双频天线装置,用以操作于一第一频带与一 第二频带,该双频天线装置包括: 一第一辐射体,系由具有至少两个转折的单一路径 所组成;其中,该第一辐射体具有一第一端与一第 二端,该第一端系用以馈入一信号至该第一辐射体 ;以及 一第二辐射体,连接于该第一辐射体之第二端;其 中,部分该第二辐射体系以一既定距离平行于部分 该第一辐射体。 2.如申请专利范围第1项所述之双频天线装置,其中 该既定距离小于0.05,为该第一频带之中心频 率所对应之波长。 3.如申请专利范围第1项所述之双频天线装置,其中 该第一频带之中心频率系取决于该第一辐射体之 总长度。 4.如申请专利范围第1项所述之双频天线装置,其中 该第二频带之中心频率系取决于该第一与第二辐 射体之总长度。 5.如申请专利范围第1项所述之双频天线装置,其中 该第二频带之中心频率系取决于该既定距离之大 小。 6.如申请专利范围第1项所述之双频天线装置,其中 该第二频带之中心频率与该第一频带之中心频率 具有一特定之倍数关系。 7.如申请专利范围第6项所述之双频天线装置,其中 该倍数关系是取决于该既定距离之大小。 8.如申请专利范围第6项所述之双频天线装置,其中 该第二频带之中心频率实质上为该第一频带之中 心频率的1.5~2.5倍。 9.如申请专利范围第1项所述之双频天线装置,其中 该第一辐射体系由复数个具有不同延伸方向之第 一路径导体组成,且该第二辐射体系由至少一个第 二路径导体组成的单一路径,其中部分该第二路径 导体系平行于部分该第一路径导体。 10.如申请专利范围第9项所述之双频天线装置,其 中该第二辐射体系由复数个具有不同延伸方向之 第二路径导体连接而构成的单一路径。 11.如申请专利范围第9项所述之双频天线装置,其 中该等第一路径导体中连接于该第一端者,系以该 既定距离平行于该等第二路径导体中连接于该第 二端者。 12.如申请专利范围第1项所述之双频天线装置,更 包括一基板,用以将该第一及第二辐射体,以印刷 或蚀刻的方式设置于其表面上。 13.如申请专利范围第1项所述之双频天线装置,更 包括连接于该第一辐射体之一第三路径导体。 14.如申请专利范围第13项所述之双频天线装置,其 中该第三路径导体系延伸自并且垂直于该等第一 路径导体中连接于该第一端者。 15.如申请专利范围第1项所述之双频天线装置,更 包括连接于该第一辐射体之一接地导体。 16.如申请专利范围第15项所述之双频天线装置,该 接地导体系连接于该第一辐射体之第一端。 17.如申请专利范围第1项所述之双频天线装置,其 中该第一及第二辐射体系沿一折叠线作一特定角 度之折叠,使得该双频天线装置沿该折叠线区分为 两个部分,该两个部分系位于不同之平面且形成一 具有该特定角度之夹角。 18.如申请专利范围第1项所述之双频天线装置,其 中该第一及第二辐射体系沿二个折叠线作二个特 定角度之折叠,使得该双频天线装置沿该二折叠线 区分为三个部分,该三个部分系位于互不相同之平 面,且两两部分之间系分别形成具有该等特定角度 之夹角。 19.如申请专利范围第1项所述之双频天线装置,其 中该第一及第二辐射体系沿二个折叠线作至少一 个特定角度之折叠,使得该双频天线装置沿该二折 叠线区分为三个部分,其中两个部分系相互平行, 而分别与另一部份形成该特定角度之夹角。 20.一种无线通讯装置,包括: 一双频天线装置,用以收发操作于一第一频带与一 第二频带之一无线信号;其中,该双频天线装置,包 括: 一第一辐射体,系由具有至少两个转折的单一路径 所组成;其中,该第一辐射体具有一第一端与一第 二端,该第一端系用以馈入该无线信号至该第一辐 射体;以及 一第二辐射体,连接于该第一辐射体之第二端;其 中,部分该第二辐射体系以一既定距离平行于部分 该第一辐射体; 以及一射频模组,耦接于该双频天线装置,用以处 理该无线信号。 21.如申请专利范围第20项所述之无线通讯装置,其 中该既定距离小于0.05,为该第一频带之中心 频率所对应之波长。 22.如申请专利范围第20项所述之无线通讯装置,其 中该第一频带之中心频率系取决于该第一辐射体 之总长度。 23.如申请专利范围第20项所述之无线通讯装置,其 中该第二频带之中心频率系取决于该第一与第二 辐射体之总长度。 24.如申请专利范围第20项所述之无线通讯装置,其 中该第二频带之中心频率系取决于该既定距离之 大小。 25.如申请专利范围第20项所述之无线通讯装置,其 中该第二频带之中心频率与该第一频带之中心频 率具有一特定之倍数关系。 26.如申请专利范围第25项所述之无线通讯装置,其 中该倍数关系是取决于该既定距离之大小。 27.如申请专利范围第25项所述之无线通讯装置,其 中该第二频带之中心频率实质上为该第一频带之 中心频率的1.5~2.5倍。 28.如申请专利范围第20项所述之无线通讯装置,其 中该第一辐射体系由复数个具有不同延伸方向之 第一路径导体组成,且该第二辐射体系由至少一个 第二路径导体组成的单一路径,其中部分该第二路 径导体系平行于部分该第一路径导体。 29.如申请专利范围第28项所述之无线通讯装置,其 中该第二辐射体系由复数个具有不同延伸方向之 第二路径导体连接而构成的单一路径。 30.如申请专利范围第28项所述之无线通讯装置,其 中该等第一路径导体中连接于该第一端者,系以该 特定距离平行于该等第二路径导体中连接于该第 二端者。 31.如申请专利范围第20项所述之无线通讯装置,更 包括一基板,用以将该射频模组与该双频天线装置 ,以印刷或蚀刻的方式设置于其表面上。 32.如申请专利范围第20项所述之无线通讯装置,更 包括连接于该第一辐射体之一第三路径导体。 33.如申请专利范围第32项所述之无线通讯装置,其 中该第三路径导体系延伸自并且垂直于该等第一 路径导体中连接于该第一端者。 34.如申请专利范围第20项所述之无线通讯装置,更 包括连接于该第一辐射体之一接地导体。 35.如申请专利范围第34项所述之无线通讯装置,该 接地导体系连接于该第一辐射体之第一端。 36.如申请专利范围第20项所述之无线通讯装置,其 中该第一及第二辐射体系沿一折叠线作一特定角 度之折叠,使得该双频天线装置沿该折叠线区分为 两个部分,该两个部分系位于不同之平面且形成一 具有该特定角度之夹角。 37.如申请专利范围第20项所述之无线通讯装置,其 中该第一及第二辐射体系沿二个折叠线作二个特 定角度之折叠,使得该双频天线装置沿该二折叠线 区分为三个部分,该三个部分系位于互不相同之平 面,且两两部分之间系分别形成具有该等特定角度 之夹角。 38.如申请专利范围第20项所述之无线通讯装置,其 中该第一及第二辐射体系沿二个折叠线作至少一 个特定角度之折叠,使得该双频天线装置沿该二折 叠线区分为三个部分,其中两个部分系相互平行, 而分别与另一部份形成该特定角度之夹角。 39一种射频晶片,包括: 一基板; 一双频天线装置,设置于该基板上,用以收发位于 一第一频带与一第二频带之一无线信号;其中,该 双频天线装置,包括: 一第一辐射体,系由具有至少两个转折的单一路径 组成;其中,该路径具有一第一端与一第二端,该第 一端系用以馈入该无线信号至该第一辐射体;以及 一第二辐射体,连接于该第二端;其中,部分该第二 辐射体系以一既定距离平行于部分该第一辐射体; 以及 一射频电路单元,设置于该基板上并耦接于该双频 天线装置,用以处理该无线信号。 40.如申请专利范围第39项所述之射频晶片,其中该 既定距离小于0.05,为该第一频带之中心频率 所对应之波长。 41.如申请专利范围第39项所述之射频晶片,其中该 第一频带之中心频率系取决于该第一辐射体之总 长度。 42.如申请专利范围第39项所述之射频晶片,其中该 第二频带之中心频率系取决于该第一和第二辐射 体之总长度。 43.如申请专利范围第39项所述之射频晶片,其中该 第二频带之中心频率与该第一频带之中心频率具 有一特定之倍数关系。 44.如申请专利范围第43项所述之射频晶片,其中该 倍数关系是取决于该既定距离之大小。 45.如申请专利范围第43项所述之射频晶片,其中该 第二频带之中心频率实质上为该第一频带之中心 频率的1.5~2.5倍。 46.如申请专利范围第39项所述之射频晶片,其中该 第一辐射体系由复数个具有不同延伸方向之第一 路径导体组成,且该第二辐射体系由至少一个第二 路径导体组成的单一路径,其中部分该第二路径导 体系平行于部分该第一路径导体。 47.如申请专利范围第39项所述之射频晶片,其中该 第一及第二辐射体,系使用半导体制程技术而形成 于该基板之表面上。 48.如申请专利范围第39项所述之射频晶片,更包括 连接于该第一辐射体之一第三路径导体。 49.如申请专利范围第39项所述之射频晶片,更包括 连接于该第一辐射体之一接地导体。 50.如申请专利范围第49项所述之射频晶片,该接地 导体系连接于该第一辐射体之第一端。 图式简单说明: 第1a和1b图显示本发明提出之双频天线装置之2个 实施例的示意图; 第2a图至第2b图显示本发明所提出之双频天线装置 之另外2个实施例的示意图; 第3a图至第3c图显示本发明所提出之双频天线装置 之又3个实施例的示意图; 第4图显示第3a图至第3c图所示之双频天线装置的 频率响应图; 第5图显示基于第3a图所示之架构所提出之再1个双 频天线装置之实施例的示意图; 第6图显示第5图所示之双频天线装置,在具有不同 长度之第三路径导体下之返回损失频率响应图; 第7图显示基于第3a图所示之架构所提出之又1个双 频天线装置之实施例的示意图; 第8图显示结合第5图和第7图所示实施例特征之又1 个双频天线装置之实施例的示意图; 第9a图显示应用本发明双频天线装置之无线通讯 装置之一实施例示意图; 第9b图显示应用本发明双频天线装置之无线通讯 装置之另一实施例示意图; 第10图显示将一双频天线装置沿着折叠线F1和F2分 别做约90度之折叠后,而使其具有立体结构再与印 刷电路基板101连接之示意图; 第11a图显示应用本发明双频天线装置之射频晶片 之一实施例示意图;以及 第11b图显示应用本发明双频天线装置之射频晶片 之另一实施例示意图。 |
