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1.一种制造装置的方法,其包含: 提供复数个元件(106),各元件具有至少一第一终端 区域(102); 提供一具有一第一表面(108)的支持件(106),于其内 形成复数个凹槽(1121…1124); 将所提供的元件(100)插入至该等凹槽(1121…1124)内, 使得各元件(100)的该第一终端区域(102)面向该支持 件(100)的该第一表面(108); 施加一导电材料(116)至该支持件(100)的该第一表面 (108)上,使得该导电材料(116)与各元件(100)的该第一 终端区域(102)接触;以及 切割该支持件(106)以获得各别的装置。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中 该元件(100)具有一第一终端区域(102)以及一第二终 端区域(104); 在该支持件(106)中的该等凹槽(1121…1124)乃从该第 一表面(108)开始延伸至与该第一表面(108)相对的一 第二表面(110);以及 将该等元件(100)插入至该等凹槽(1121…1124)中,使得 该第一终端区域(102)面向该第一表面(108),以及该 第二终端区域(104)面向该第二表面(110); 其中该方法更包含: 施加一导电材料(118)于该支持件(106)的该第二表面 (110)上,使得该导电材料(118)与各元件(100)的该第二 终端区域(104)接触。 3.如申请专利范围第1项所述之方法,包含: 炙烧(burning-in)该导电材料(116、118)。 4.如申请专利范围第1项所述之方法,其更包含: 从其内设置有该等元件(100)的该支持件(106)产生复 数个装置,使得该各装置的一尺寸大于该插入元件 (100)的一尺寸,以及该装置的一终端区域(116'、118') 大于该元件(100)的该终端区域(102、104)。 5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中分割该支 持件(106)包含将该支持件(106)切开或是在该支持件 (106)上打孔。 6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中在该支持 件(106)中的该凹槽(112)是由机械或是化学处理所产 生。 7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该支持件 (106)包含一非导电材料,该非导电材料系选自包含 玻璃、陶瓷、未燃烧陶瓷材料、环氧树脂、或是 聚醯亚胺、或是包含具有一非导电表面之导电材 料的一群组中。 8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该导电材 料(116、118)包含白金、金、银、镍或是导电胶。 9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中所提供的 该元件(100)包含一温度感测器。 l0.一种根据申请专利范围第1项至第9项中任一项 所述方法所制造出的装置,包含: 一具有一第一表面的支持件(106'),一凹槽(112')系设 置于其内; 一具有一第一终端区域(102)的元件(100),其系设置 于该凹槽(112')内,使得该第一终端区域(102)面向该 第一表面;以及 一导电层(116'),其位于该支持件(106')的该第一表面 ,其与该元件(100)的该第一终端区域(102)接触。 11.如申请专利范围第10项所述之装置,其中 该元件(100)具有一第二终端区域(104); 该凹槽(112')系从该支持件(106)的该第一表面开始 延伸至与该第一表面相对的该支持件(106')的一第 二表面;以及 一导电层(118'),其位于该支持件(106')的该第二表面 ,其与该元件(100)的该第二终端区域(104)接触。 12.如申请专利范围第11项所述之装置,其中该支持 件(106')包含非导电材料,该非导电材料系选自包含 玻璃、陶瓷、未燃烧陶瓷材料、环氧树脂、或是 聚醯亚胺、或是包含具有一非导电表面之导电材 料的一群组中。 13.如申请专利范围第10项所述之装置,其中该导电 材料(116'、118')包含白金、金、银、镍或是导电胶 。 14.如申请专利范围第10项所述之装置,其中所提供 的该元件(100)包含一温度感测器。 图式简单说明: 第1图至第5图系为阐明制造装置的创造性方法的 较佳实施例之图示。 第6图系为根据本案较佳实施例创造性装置的横断 面图示。 |
