| 主权项 |
1.一种具有黑化处理面(层)之铜箔,其特征在于,系 将铜箔之单面或双面施以黑化处理而成,且以黑色 :L*=-100、白色:L*=0表示之色差计所测定之黑色 处理面之色差为L*≦-70、色饱和度为C*≦15。 2.如申请专利范围第1项之具有黑化处理面(层)之 铜箔,系将铜箔之单面或双面施以黑化处理而成, 该黑色处理面之光泽度≦15。 3.如申请专利范围第1或2项之具有黑化处理面(层) 之铜箔,其中,铜箔之单面或双面之黑色处理面之 粗化粒子为1m以下,该面之表面粗度Ra为0.5m以 下、Rt为4.0m以下、Rz为3.5m以下。 4.如申请专利范围第1或2项之具有黑化处理面(层) 之铜箔,其中该黑色处理面,系以电镀来被覆Co、Ni- Cu、Co-Cu、Ni-Co-Cu中至少1种而形成。 5.如申请专利范围第4项之具有黑化处理面(层)之 铜箔,其中,以Ni-Cu电镀处理之Ni附着量为200~1000mg/m2 ,或于该Ni-Cu电镀处理后再以Ni或Ni-Co电镀处理之电 镀面之Ni+Co附着量为250~1500mg/m2。 6.如申请专利范围第4项之具有黑化处理面(层)之 铜箔,其中,以Ni-Co-Cu电镀处理之Ni+Co附着量为130~ 1000mg/m2,或于该Ni-Co-Cu电镀处理后再以Ni或Ni-Co电镀 处理之电镀面之Ni+Co附着量为250~1500mg/m2。 7.如申请专利范围第4项之具有黑化处理面(层)之 铜箔,其中,以Co-Cu电镀处理之Co附着量为300~1000mg/m2 ,或于该Co-Cu电镀处理后再以Ni或Ni-Co电镀处理之电 镀面之Ni+Co附着量为350~1500mg/m2。 8.如申请专利范围第4项之具有黑化处理面(层)之 铜箔,其中,以Co电镀处理之Co附着量为1000~5000mg/m2, 或于该Co电镀处理后再以Ni或Ni-Co电镀处理之电镀 面之Ni+Co附着量为1050~2000mg/m2。 9.如申请专利范围第1或2项之具有黑化处理面(层) 之铜箔,其中,铜箔为厚度8~18m之电解铜箔或压延 铜箔。 10.如申请专利范围第1或2项之具有黑化处理面(层) 之铜箔,其中,在铜箔之黑化处理层上具备有防锈 处理层。 11.如申请专利范围第10项之具有黑化处理面(层)之 铜箔,其中,防锈处理层为择自Cr、Zn、Zn-Ni、Zn-Ni-P 所构成群中1种以上。 12.如申请专利范围第1或2项之具有黑化处理面(层) 之铜箔,该铜箔为电浆显示面板用铜箔。 图式简单说明: 图1系粗化粒子大小为2m之电解铜箔蚀刻面之电 子显微镜照片。 图2系粗化粒子大小为1m以下之电解铜箔蚀刻面 之电子显微镜照片。 |
