| 主权项 |
1.一种晶圆封装测试方法,系包括: (A)封装:将切割的数晶片分别固设于未切割分离之 导线架上,并实施有打线及外围封胶体包覆之封装 程序,以形成数电晶体集体相连接状态; (B)预切:将未分离之数电晶体集体输送于切割设备 或冲剪设备处,将导线架的特定部分切除,以形成 各电晶体仍藉导线架相连呈未独立分离且可进行 检测状态; (C)测试:将未分离之数电晶体集体输送于检测设备 处进行检验及测试,发现瑕疵的电晶体; (D)产生测试档案:经由检测设备记录各电晶体之品 质; (E)印字:将未分离之数电晶体集体输送于印字设备 处,于封胶体表面印设有标示; (F)切单:将未分离之电晶体集体再输送至切割设备 或冲剪设备处,将各导线架切开使各电晶体形成独 立单颗状态,并于切割时抽出瑕疵不良之电晶体。 2.如申请专利范围第1项所述之晶圆封装测试方法, 其中,该数电晶体集体输送方式可为自动化输送设 备或人工方式;且自动化输送设备包含输送带装置 或机械手臂装置。 3.如申请专利范围第1项所述之晶圆封装测试方法, 其中,该检测设备包含探针测试仪器、X光检验机, 以及其他如超音波扫瞄器、电子显微镜、温度循 环装置及压力锅其中至少一种。 4.如申请专利范围第1项所述之晶圆封装测试方法, 其中,该检测设备记录包括自动记录及人工记录方 式。 5.如申请专利范围第1项所述之晶圆封装测试方法, 其中,该印字设备包含可为印刷式设备、转印式设 备或雷射刻印设备。 图式简单说明: 第一图为本发明晶圆封装测试方法之实施例系统 图。 第二图为本发明晶圆封装完成状态之示意图。 第三图为本发明电晶体集体输送之示意图。 |
