| 发明名称 | 小片连接糊剂与半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了用于半导体集成电路片粘结的有优良的焊料防裂缝性能的小片连接糊剂。本发明在于小片连接糊剂包括有：(A)数均分子量500至5,000和在分子中至少有一个双键的烃，或它的衍生物，(B)反应性稀释剂，(C)游离基聚合的催化剂，和(D)填料作为主要成分。 | ||
| 申请公布号 | CN1232601C | 申请公布日期 | 2005.12.21 |
| 申请号 | CN01807872.9 | 申请日期 | 2001.04.09 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 田中伸树;大久保光;村山竜一;涛一登;键本奉宏 |
| 分类号 | C09J4/06;C08F290/04;C08F290/12;C09J4/00;C08F2/44;H01L21/52 | 主分类号 | C09J4/06 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 黄淑辉 |
| 主权项 | 1.小片连接糊剂，其主要成分包括：(A)数均分子量为500至5000和分子中至少有一个双键的烃，或它的衍生物，所述的烃或它的衍生物为：(A1)通过马来化的聚丁二烯和丙烯酸或甲基丙烯酸/脂族二醇酯反应而得到的化合物和环氧化的聚丁二烯的组合物，(A2)在两端有丙烯酸基或甲基丙烯酸基的聚丁二烯，或(A3)在室温为液态的含有丙烯酸基或甲基丙烯酸基的聚丁二烯和环氧化的聚丁二烯的组合物，(B)反应性稀释剂，(C)游离基聚合的催化剂，和(D)填料。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||