发明名称 |
激光模块 |
摘要 |
本发明涉及装载半导体激光芯片和反射面的激光模块,为高精度确定半导体激光芯片的位置,同时缩短生产时间、实现小型化和低成本,使在硅基板上设置的反射面上具有台阶,通过将这些反射面作为出射激光的反射面和激光芯片的位置确定面,可高精度确定位置。对于记录中需要大功率的激光模块,在与半导体激光芯片纵向方向的侧面相对的倾斜面上设置台阶,在从激光芯片的下部电极的下陷底部到硅基板上部的布线中,设置与激光芯片的纵向方向成角度的倾斜面来平缓斜面,经过该平缓斜面缓解迁移的产生。 |
申请公布号 |
CN1232968C |
申请公布日期 |
2005.12.21 |
申请号 |
CN03128462.0 |
申请日期 |
1999.08.04 |
申请人 |
株式会社日立制作所;株式会社瑞萨东日本半导体 |
发明人 |
有川康之;橘进;重松和男;田口英夫;中村滋;友部哲哉 |
分类号 |
G11B7/125;H01S5/00 |
主分类号 |
G11B7/125 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
栾本生;王忠忠 |
主权项 |
1.一种激光模块,在包含受光元件的硅基板上设置凹部,在该凹部配置多个半导体激光芯片,其特征在于:在所述凹部中配置的电极材料中包含Au,并且所述半导体激光芯片与所述凹部之间的粘接材料是AuSn,所述硅基板下部的外壳材料为AIN或SiN,其导热率为50W/m℃以上。 |
地址 |
日本东京都 |