| 发明名称 | 聚苯硫醚电子封装材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种聚苯硫醚电子封装材料，含有高纯度聚苯硫醚树脂、经偶联剂表面处理的无机填料、增韧剂和流平改性剂，各组分的含量为：高纯度聚苯硫醚树脂、经偶联剂表面处理的无机填料的质量之和以100％计，其中，高纯度聚苯硫醚树脂的质量百分数为20～40％，经偶联剂表面处理的无机填料的质量百分数为60～80％；增韧剂的含量为高纯度聚苯硫醚树脂质量的0.5～5％，流平改性剂的含量为高纯度聚苯硫醚树脂和经偶联剂表面处理的无机填料质量之和的0.05～2％。其制备方法的工艺步骤为：商品聚苯硫醚树脂的纯化处理，无机填料的表面处理，配料与混合或配料、混合与造粒，可获得粉末状或颗粒状的形态。 | ||
| 申请公布号 | CN1709975A | 申请公布日期 | 2005.12.21 |
| 申请号 | CN200510021278.8 | 申请日期 | 2005.07.18 |
| 申请人 | 四川大学 | 发明人 | 余自力;郭岳;李玉宝;谢美菊;程光磊 |
| 分类号 | C08L81/02;C09K3/10;H01L23/28 | 主分类号 | C08L81/02 |
| 代理机构 | 成都科海专利事务有限责任公司 | 代理人 | 黄幼陵;肖睿泽 |
| 主权项 | 1、一种聚苯硫醚电子封装材料，其特征在于含有高纯度聚苯硫醚树脂、经偶联剂表面处理的无机填料、增韧剂和流平改性剂，所述高纯度聚苯硫醚树脂是指杂质离子含量Na+＜25ppm、Li+＜3ppm、Cl-＜15ppm、F-＜15ppm，低聚物的质量百分数＜0.5％的聚苯硫醚树脂；高纯度聚苯硫醚树脂、经偶联剂表面处理的无机填料的质量之和以100％计，其中，高纯度聚苯硫醚树脂的质量百分数为20～40％，经偶联剂表面处理的无机填料的质量百分数为60～80％；增韧剂的含量为高纯度聚苯硫醚树脂质量的0.5～5％，流平改性剂的含量为高纯度聚苯硫醚树脂和经偶联剂表面处理的无机填料质量之和的0.05～2％。 | ||
| 地址 | 610064四川省成都市九眼桥四川大学材料科学技术研究所 | ||