发明名称 芯片天线、芯片天线组件和使用它们的无线通信装置
摘要 本发明具有在层叠结构的基体的多层中形成、至少一部分图形在层叠方向上不重合的图形天线(A1)、(A2’),以及在基体表面上形成、连接图形天线(A1)、(A2’)的供电端子(12)。由于使图形天线(A1)、(A2’)相互之间在层叠方向不重合,所以可以对一个图形天线设定任意的共振频率,而对其他图形天线的频率特性不造成影响。图形天线(A2’)具有矩形形状的第一区域和从第一区域连续延伸的第二区域。调整第一区域中沿第二面积延伸方向的边的长度和第二区域的长度,就可以得到所需的共振波形。
申请公布号 CN1711662A 申请公布日期 2005.12.21
申请号 CN200380102787.2 申请日期 2003.11.27
申请人 TDK株式会社 发明人 张原康正
分类号 H01Q1/38;H01Q9/42 主分类号 H01Q1/38
代理机构 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 代理人 武玉琴;王继文
主权项 1.一种芯片天线,其特征在于,它具有:由电介体或磁性体构成的、层叠结构的基体;在所述基体的多层中形成、至少一部分图形在层叠方向上相互不重合的多个图形天线;以及在所述基体的表面上形成、连接在所述图形天线上的供电端子。
地址 日本东京都