发明名称 |
磨平栅极材料以改善半导体装置中的栅极特征尺寸的方法 |
摘要 |
一种制造半导体装置(100)的方法,包括在绝缘层(120)上形成鳍式结构(210)。该鳍式结构(210)可包括侧表面以及上表面。该方法还可包括在该鳍式结构(210)上沉积栅极材料层(320)以及平坦化该已沉积的栅极材料层(320)。可在该已平坦化的栅极材料层(320)上沉积抗反射涂层(520),并且通过该抗反射涂层(520)从该已平坦化的栅极材料层(320)形成栅极结构(510)。 |
申请公布号 |
CN1711630A |
申请公布日期 |
2005.12.21 |
申请号 |
CN200380102760.3 |
申请日期 |
2003.10.14 |
申请人 |
先进微装置公司 |
发明人 |
S·S·艾哈迈德;C·E·塔贝里;H·王;B·俞 |
分类号 |
H01L21/336;H01L29/423 |
主分类号 |
H01L21/336 |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
戈泊;程伟 |
主权项 |
1.一种制造半导体装置(100)的方法,包括:在绝缘层(120)上形成鳍式结构结构(210),该鳍式结构(210)包括侧表面以及上表面;在该鳍式结构(210)上沉积栅极材料层(320);平坦化该已沉积的栅极材料层(320);在该已平坦化的栅极材料层(320)上沉积抗反射涂层(520);以及通过该抗反射涂层(520)从该已平坦化的栅极材料层(320)形成栅极结构(510)。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |