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经营范围
发明名称
CHIP SCALE BALL GRID ARRAY FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
摘要
申请公布号
KR100537972(B1)
申请公布日期
2005.12.21
申请号
KR20007003827
申请日期
2000.04.08
申请人
发明人
分类号
H01L23/58;(IPC1-7):H01L23/58
主分类号
H01L23/58
代理机构
代理人
主权项
地址
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