| 发明名称 | 具有衬垫结构的晶片 | ||
| 摘要 | 一种具有衬垫结构的晶片，包括一基底、多列凸块、一保护层以及一衬垫构造。基底具有一线路区，多列凸块形成于基底上，并位于线路区的侧边，保护层形成于基底上，衬垫构造形成于保护层上，并位于线路区上。 | ||
| 申请公布号 | CN1710708A | 申请公布日期 | 2005.12.21 |
| 申请号 | CN200510076411.X | 申请日期 | 2005.06.07 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 李俊右;林宗俞;陈建良;陈慧昌 |
| 分类号 | H01L21/50;G02F1/136 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种具有衬垫结构的晶片，包括：一基底，具有一线路区；多个凸块，形成于该基底上，并位于该线路区的侧边；一保护层，形成于该基底上；以及一衬垫构造，形成于该保护层上，并位于该线路区上。 | ||
| 地址 | 台湾新竹市 | ||